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微电子封装技术

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作者中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编

出版社中国科学技术大学出版社

ISBN9787312014253

出版时间2003

版次1

装帧平装

开本26cm

页数314页

字数525千字

定价95元

货号9787312014253

上书时间2024-11-17

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