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公差配合与技术测量

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作者封金祥、胡建国 编

出版社北京理工大学出版社

ISBN9787568216418

出版时间2016-06

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数238页

字数361千字

定价49元

货号9787568216418

上书时间2024-11-06

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