高职高专电子制造类专业规划教材:微电子封装技术
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作者张楼英 编
出版社高等教育出版社
ISBN9787040316674
出版时间2011-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数137页
字数220千字
定价17元
货号9787040316674
上书时间2024-12-11
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