嵌入式系统的软件热管理
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作者[美]马克·本森（Mark Benson） 著；章小敏 译；王虎
出版社机械工业出版社
ISBN9787111633839
出版时间2019-10
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数109页
字数151千字
定价59元
货号9787111633839
上书时间2024-12-27
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