芯片SIP封装与工程设计

图书标准信息

• 作者 毛忠宇 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2019-11
• 版次 1
• ISBN 9787302541202
• 定价 89.80元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 190页
• 字数 303千字

【内容简介】

　　侧重工程设计是《芯片SIP封装与工程设计》的特点，
　　《芯片SIP封装与工程设计》在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程；在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了常见的WireBond及FlipChip封装的完整工程案例设计过程，介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息：在这些基础上再介绍SIP等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国内绝大多数SI工程师对封装内部的理解不够深入，在SI仿真时对封装的模型只限于应用，因而《芯片SIP封装与工程设计》在封装设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB封装电参数的过程，提取的模型可以直接应用到IBIS模型中，最后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。
　　《芯片SIP封装与工程设计》非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。

【作者简介】

　　毛忠宇，毕业于电子科技大学微电子技术专业。
　　深耕电子科技行业二十余年，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作，对PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与丰富的经验。
　　曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。EDA365论坛特邀版主。
　　主要出版物：
　　《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
　　《华为研发14载：那些-起奋斗过的互连岁月》
　　《IC封装基础与工程设计实例》

【目录】

第1章 芯片封装
1．1 芯片封装概述
1．1．1 芯片封装发展趋势
1．1．2 芯片连接技术
1．1．3 WB技术
1．1．4 FC技术
1．2 Leadframe封装
1．2．1 TO封装
1．2．2 DIP
1．2．3 SOP
1．2．4 SOJ
1．2．5 PLCC封装
1．2．6 QFP
1．2．7 QFN封装
1．3 BGA封装
1．3．1 PGA封装
1．3．2 LGA封装
1．3．3 TBGA封装
1．3．4 PBGA封装
1．3．5 CSP/FBGA封装
1．3．6 WLCSP
1．3．7 FC-PBGA封装
1．4 复杂结构封装
1．4．1 MCM封装
1．4．2 SIP
1．4．3 SOC封装
1．4．4 PIP
1．4．5 POP
1．4．6 3D封装
1．5 本章小结

第2章 芯片封装基板
2．1 封装基板
2．1．1 基板材料
2．1．2 基板加工工艺
2．1．3 基板表面处理
2．1．4 基板电镀
2．1．5 基板电镀线
2．1．6 基板设计规则
2．1．7 基板设计规则样例
2．2 基板加工过程
2．2．1 层叠结构
2．2．2 基板加工详细流程
……
第3章 APD使用简介
第4章 WB-PBGA封装项目设计
第5章 FC封装项目设计
第6章 复杂SIP类封装设计
第7章 封装模型参数提取
第8章 封装设计高效辅助工具