• 移动智能终端技术与测试
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移动智能终端技术与测试

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作者张睿、落红卫、李波、张沛、马群洲 著

出版社清华大学出版社

出版时间2017-02

版次1

装帧平装

货号9787302459484

上书时间2024-10-31

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品相描述:全新
图书标准信息
  • 作者 张睿、落红卫、李波、张沛、马群洲 著
  • 出版社 清华大学出版社
  • 出版时间 2017-02
  • 版次 1
  • ISBN 9787302459484
  • 定价 128.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 499页
  • 字数 735千字
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
  《移动智能终端技术与测试》是几位长期从事智能终端标准和测试技术研究的工程师实践工作的总结。《移动智能终端技术与测试》的内容包括了移动智能终端的发展过程、现状和趋势;对智能手机的关键技术,如软硬件技术、架构、芯片技术、人机交互技术、机卡接口技术、无线接口技术、天线技术、信息安全技术等进行了分析讲解。《移动智能终端技术与测试》还介绍了国内外监管机构和运营商对移动智能终端的认证测试要求与流程,并对移动智能终端相关的测试标准和测试技术,如射频测试、协议测试、电磁兼容测试、音视频测试、用户体验测试、安规测试、信息安全测试等进行了介绍。
  《移动智能终端技术与测试》不仅涉及智能终端相关的传统技术,而且还对广义上的智能终端如融合型终端、智能硬件、可穿戴设备等特点和应用进行了介绍,对智能手机相关新技术的发展,如VR/AR技术、5G技术和5G终端的发展进行了展望。
  《移动智能终端技术与测试》适合希望全面了解智能手机、智能终端技术和测试的工程师、学生阅读,适合智能手机企业和测试实验室工作的科研、测试、认证工程师学习,也适合从事相关科研工作的工程师参考。
【作者简介】
  张睿,中国电子学会电磁兼容分会委员,就职于中国信息通信研究院泰尔终端实验室。长期从事移动通信测试和无线电计量工作,主持起草了多项国家/行业标准和校准规范,牵头完成国家自然科学基金、科技部技改等多个部级项目。获得专利授权八项,发表El论文十余篇,出版了《无线通信仪表与测试应用》等专著,并获得中国计量测试学会科学技术进步二等奖等多项奖励。
  
  落红卫,蚂蚁金服标准专家,高级工程师,北京邮电大学博士,加拿大滑铁卢大学访问学者,全国信息技术标准化协会移动终端生物识别工作组组长、中国通信标准化协会终端组组长、ITU-T两届反垃圾信息工作组组长。
  
  李波,就职于中国信息通信研究院泰尔终端实验室,高级工程师,研究生导师,西安电子科技大学通信工程学院硕士研究生学位。电信终端测试认证论坛(TAF)信息通信终端工作组主席。
  
  张沛,就职于中国信息通信研究院泰尔终端实验室,北京邮电大学在读博士。从事3G/4G/5G通信技术研究、智能终端性能测试研究、3GPP/CCSA测试标准制定、一致性测试系统研发等工作。
  
  马群洲,上海交通大学电子工程专业学士,北京邮电大学电磁场与微波技术专业硕士。自2004年进入诺基亚中国产品开发中心,一直从事手机天线设计及相关工作。
【目录】
前言

第一章 移动智能终端概述

1.1 移动智能终端的概念

1.2 移动终端的发展过程

1.2.1 从模拟手机到数字手机

1.2.2 移动智能终端的雏形

1.2.3 iOS、Android等操作系统的崛起

1.2.4 智能终端时代的到来

1.3 移动智能终端的现状

1.3.1 移动智能终端市场现状

1.3.2 移动智能终端技术现状

1.4 移动智能终端新技术趋势

1.4.1 电池技术

1.4.2 无线充电技术

1.4.3 人机交互技术

1.4.4 传感器

1.4.5 虚拟现实和增强现实技术(VR和AR)

参考文献

第二章 移动智能终端的通信制式

2.1 模拟通信技术

2.2 2G通信技术

2.3 3G通信技术

2.4 4G通信技术

2.5 4G+和4.5 G通信技术

2.6 各代通信技术的比较

2.7 多模多频到“全网通”手机

参考文献

第三章 移动智能终端硬件架构

3.1 射频模块

3.1.1 收发器(Tranceiver)

3.1.2 混频器

3.1.3 锁相环部分

3.1.4 功率控制环路

3.1.5 天线

3.2 基带模块

3.3 外围模块

参考文献

第四章 移动智能终端关键技术

4.1 智能终端的软件技术

4.1.1 操作系统

4.1.2 应用软件

4.1.3 开发生态

4.2 智能终端芯片技术

4.2.1 基带芯片(Baseb and Chip)

4.2.2 射频芯片(Radio Frequency Chip)

4.2.3 应用处理器(Application Processor)

4.2.4 连接芯片(Connectivity Chip)

4.2.5 电源管理芯片(Power Management IC)

4.2.6 微机电系统(MEMS)

4.2.7 低功耗管理技术

4.2.8 芯片工艺

4.2.9 智能终端的芯片市场现状

4.3 人机交互技术

4.3.1 人机交互技术简介

4.3.2 传统终端人机交互技术

4.3.3 智能终端人机交互技术

4.3.4 人机交互技术的发展和应用

4.4 机卡接口技术

4.4.1 定义及简介

4.4.2 通用集成电路卡(UICC)

4.4.3 机卡接口电气特性

4.4.4 初始通信建立

4.4.5 传输协议

4.5 天线技术

4.5.1 终端天线的历史及发展趋势

4.5.2 终端天线的类型及设计

4.5.3 匹配电路的设计

4.5.4 Tunable天线

4.5.5 其他天线

4.5.6 终端上其他部分对天线性能的影响

4.6 外围无线接口技术

4.6.1 Wi-Fi

4.6.2 蓝牙

4.6.3 NFC

4.7 导航定位

4.7.1 导航定位简介

4.7.2 基于GSM网获取用户位置信息的技术

4.7.3 基于CDMA网络的定位技术

4.7.4 3G中的移动定位技术

4.7.5 基于LTE网络的定位技术

4.7.6 室内定位技术

4.8 VoLTE/RCS

4.8.1 4G网络语音方案

4.8.2 RCS

4.9 快速充电技术

4.9.1 快速充电技术原理

4.9.2 主流的快充技术

4.9.3 快充的标准

4.10外设接口

4.10.1 USB接口

4.10.2 MiniUSB接口

4.10.3 MicroUSB

4.10.4 USB3.O数据线接口

4.10.5 苹果Docking接口

4.10.6 苹果Lightning数据线接口

4.10.7 USBTypeC接口

4.11 机身材质

4.11.1 塑料材质

4.11.2 玻璃材料

4.11.3 金属材料

4.12 摄像头技术

4.12.1 摄像头成像原理
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