现代电子装联常用工艺装备及其应用

图书标准信息

• 作者 孙磊 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2015-11
• 版次 1
• ISBN 9787121274022
• 定价 58.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 304页
• 字数 486千字
• 丛书 现代电子制造系列丛书

【内容简介】

　　电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。

【作者简介】

　　孙磊，2005年4月毕业于哈尔滨工程大学，机械电子工程专业，获工学硕士学位。担任中兴通讯公司工艺工程师多年，一直从事相关技术工作。兼任中兴通讯电子职业技术学院讲师，负责讲授工艺设备方面的课程。

【目录】

第1章 概论1

1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念2

1.1.1 电子装联与电子封装2

1.1.2 电子装联工艺技术及电子装联工艺装备2

1.2 电子装联工艺装备的作用及分类3

1.2.1 电子装联工艺装备的作用3

1.2.2 现代电子装联工艺装备的分类3

1.3 电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关系4

1.3.1 一代工艺技术成就一代工艺装备4

1.3.2 现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础4

1.4 掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义5

1.4.1 现代电子装联工程师应具备的知识结构5

1.4.2 衡量电子装联工艺工程师成熟的标志6

思考题6

第2章 波峰焊设备及其应用7

2.1 波峰焊设备技术概述8

2.2 波峰焊接设备系统构成10

2.2.1 钎料波峰发生器10

2.2.2 助焊剂涂覆系统18

2.2.3 预热系统22

2.2.4 夹送系统25

2.2.5 冷却系统27

2.2.6 电气控制系统28

2.2.7 常用的钎料波峰整流结构29

2.2.8 钎料波形调控技术31

2.3 如何评价和选购波峰焊设备34

2.3.1 评价设备系统性能优劣的判断依据34

2.3.2 设备的验收35

2.3.3 Esamber Wave Explorer介绍38

2.4 波峰焊接技术所面临的挑战38

2.4.1 波峰焊接技术的进化38

2.4.2 无铅波峰焊接的技术特点39

2.4.3 适宜于无铅波峰焊接工艺的设备技术43

2.5 典型的无铅波峰焊接设备介绍48

思考题52

第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用53

3.1 选择性焊接技术的发展及其应用54

3.1.1 现代PCBA高密度双面组装中面临的挑战54

3.1.2 选择性焊接技术的适用性及其优势55

3.2 选择性焊接设备分类及其选用56

3.2.1 选择性焊接设备分类56

3.2.2 选购选择性焊接设备时需考虑的问题60

3.2.3 典型微波峰选择性焊接设备系统的基本构成61

3.3 模组焊接系统68

3.3.1 模组焊接系统的发展68

3.3.2 目前国外流行的模组焊接设备机型69

思考题72

第4章 再流焊接技术及其应用73

4.1 再流焊接及其设备定义和特征74

4.1.1 再流焊接定义和特征74

4.1.2 再流焊接设备定义及焊法77

4.2 再流焊接设备技术概述78

4.2.1 对再流焊接设备的基本要求78

4.2.2 再流焊法的演变及其特点79

4.2.3 再流焊接炉的炉型结构85

4.3 再流焊接炉的设计参数90

4.3.1 热转换效率90

4.3.2 供氮系统91

4.3.3 助焊剂挥发物的管理91

4.3.4 能源效率92

4.3.5 传送系统92

4.3.6 无铅再流焊接温度曲线92

4.3.7 热传导92

4.3.8 炉温调控能力93

4.4 如何评价再流焊接设备的性能93

4.4.1 再流焊接炉性能的表征93

4.4.2 对再流焊接设备的质量要求94

4.4.3 Esamber回流炉评估系统94

4.5 再流焊接设备技术的发展95

4.5.1 无铅应用推动了再流焊接技术的进步95

4.5.2 市场对电子产品微小型化需求的日益高涨的驱动96

4.5.3 无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求97

4.5.4 汽相再流焊接（VPS）将东山再起102

思考题104

第5章 表面贴装设备技术及其应用105

5.1 表面贴装工程（SMA）概述106

5.1.1 表面贴装工程（SMA）定义和特征106

5.1.2 贴装设备的定义及特征106

5.2 贴装设备技术概述108

5.2.1 现代贴装设备的发展108

5.2.2 常用的贴装设备分类109

5.2.3 贴片机的供料方式113

5.2.4 贴片机的吸嘴115

5.3 典型贴装设备机型简介118

5.3.1 ASM（原西门子Siemens）贴装机118

5.3.2 安必昂Assembleon（原飞利浦）贴装机118

5.3.3 FUJI-NXT模组型高速多功能贴片机119

5.4 贴装机过程能力的验证120

5.4.1 背景120

5.4.2 贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介）121

思考题123

第6章 焊膏印刷设备技术及其应用125

6.1 焊膏印刷工艺及设备概述126

6.1.1 焊膏印刷126

6.1.2 焊膏印刷机129

6.2 选择焊膏印刷设备时应关注的问题143

6.3 典型焊膏印刷设备143

6.3.1 国外知名品牌印刷机143

6.3.2 国产知名品牌印刷机147

6.4 焊膏印刷设备技术的发展趋势148

思考题150

……