集成电路封装与测试、
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北京朝阳
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作者吕坤颐 刘新 牟洪江
出版社机械工业出版社
ISBN9787111617280
出版时间2018-09
版次1
装帧其他
开本其他
页数217页
字数343千字
定价45元
货号1201849374
上书时间2024-11-06
商品详情
- 品相描述：全新
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