软件工程（第三版）李代平^等

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河南郑州

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作者李代平^等

出版社清华大学出版社

ISBN9787302234999

出版时间2011-08

装帧平装

页数530页

定价49.5元

货号245549

上书时间2024-06-22

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商品描述: 软件工程是指导计算机软件开发的丁程科学技术，《软件工程(第3版)》是在《软件下程》（第2版）的基础上，根据使用该教材的教师和读者的意见，对原书在结构和内容上做了很多调整和修改，第3版增强了结构化和面向对象方法的理论基础.全书共分为4个部分，第一部分（第1-3章）是基础理论，第二部分（第4-6章）是结构化方法，第三部分（第7-16章）是面向对象方法与实现，第四部分（第17-20章）是质量与丁程管理。《软件工程(第3版)》对每章概念都进行了严格的论述，每个概念都有相应的例子解释，同时每章都配有习题，使读者巩固所学知识。《软件工程(第3版)》可作为高等学校计算机专业本科生和研究生教材，也可作为丁程技术人员的参考用书。

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