移动互联终端平台应用开发

图书标准信息

• 作者 徐匡一、肖国强、张衡 著
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2020-06
• 版次 1
• ISBN 9787030654595
• 定价 79.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 202页
• 字数 356千字

【内容简介】

《移动互联终端平台应用开发》系统、全面地讲解移动互联网的相关知识，采取自顶向下的方式，从移动互联网的应用以及发展前景入手，激发读者的兴趣，由此引入移动互联终端平台。先对移动互联终端平台硬件进行分析讲解；接着介绍搭载在硬件系统上的底层驱动、操作系统、硬件接口等软件，并阐述操作系统的启动过程以及App的运行机制；然后介绍语言、短信、摄像头等常见应用的数据流程，以及通信接口、音频接口、传感器、显示屏扬声器、振动马达等附加部件；后展示如何在移动互联终端平台上进行烧写和演练操作。

【目录】

目录 

第1章 绪论 1 

1.1 移动互联网 1 

1.1.1 移动互联网发展历程 1 

1.1.2 从1G 到5G 2 

1.1.3 我国移动互联网发展现状及未来趋势 3 

1.2 云计算 3 

1.2.1 云计算的定义 3 

1.2.2 云计算的特点 4 

1.2.3 云计算的应用 4 

1.3 物联网 5 

1.3.1 物联网的概念 5 

1.3.2 物联网的属性和特征 6 

1.4 大数据 7 

1.4.1 大数据的概念 7 

1.4.2 大数据的特点 7 

1.4.3 大数据的作用 8 

第2章 移动互联终端平台 9 

2.1 移动互联终端平台的组成 9 

2.1.1 移动互联终端平台硬件组成举例 9 

2.1.2 移动互联终端平台软件组成举例 11 

2.2 移动互联终端平台的主要特点 12 

2.2.1 高可扩展性 12 

2.2.2 多技术融合 13 

2.2.3 高集成 13 

2.2.4 强计算能力 14 

2.2.5 易开发 14 

2.2.6 短开发周期 15 

2.2.7 个性化开发 15 

2.3 移动互联终端平台的实物展示 15 

2.4 移动互联终端平台的应用举例 16 

第3章 硬件构架 19 

3.1 LC1881 19 

3.1.1 LC1881 芯片设计概况 19 

3.1.2 CMOS 技术 20 

3.1.3 LC1881 芯片的CPU 特性 20 

3.1.4 LC1881 芯片的GPU 特性 21 

3.1.5 LC1881 芯片功能构架 22 

3.1.6 AP 功能模块 22 

3.1.7 CP 功能模块 33 

3.1.8 TOP 功能模块 47 

3.2 LC1161 55 

3.2.1 PMU(电源子系统) 55 

3.2.2 CODEC 子系统 56 

3.3 存储系统(RAM+ROM) 57 

3.4 射频子系统 58 

3.4.1 射频子系统的工作原理 58 

3.4.2 射频前端电路 58 

3.4.3 射频收发信机 59 

3.4.4 温度和功率检测电路 59 

3.4.5 时钟电路 60 

3.4.6 主要指标与性能 60 

3.4.7 接口描述 61 

3.5 接口应用子系统 62 

3.5.1 Wi-Fi/BT/FM 三合一 62 

3.5.2 GPS 63 

第4章 软件架构 64 

4.1 操作系统 64 

4.1.1 Linux 与Kernel 64 

4.1.2 Android 72 

4.1.3 Android 与Linux 的关系 78 

4.2 板级支持包 79 

4.2.1 内存分配 80 

4.2.2 AMT 84 

4.2.3 fastboot 86 

4.2.4 开机流程 89 

4.3 平台接口 96 

4.3.1 Android 原生接口 96 

4.3.2 平台拓展接口 96 

4.4 应用开发 104 

4.4.1 开发环境 104 

4.4.2 开发语言 104 

4.4.3 开发工具包 108 

4.4.4 用户应用如何访问底层 109 

第5章 数据流程 111 

5.1 语音通信 111 

5.1.1 语音通信流程概述 111 

5.1.2 本平台语音信号发送流程 112 

5.1.3 本平台语音信号接收流程 112 

5.2 短信收发流程 113 

5.2.1 移动终端发起短消息服务的传送流程 113 

5.2.2 移动终端接收短信息服务的传送 115 

5.2.3 短信息交付失败 116 

5.3 摄像头的数据流程 117 

5.3.1 硬件层部分 117 

5.3.2 软件层部分 119 

第6章 电源系统、模拟量和音频接口 121 

6.1 DC 供电 121 

6.2 电池供电 121 

6.3 线性充电 122 

6.4 开关充电 122 

6.5 电源输出 123 

6.6 开关机 123 

6.7 电源子系统 124 

6.8 模拟量接口 124 

6.9 音频接口 125 

6.9.1 MIC 125 

6.9.2 HP 125 

6.9.3 RECEIVER 126 

6.9.4 SPEAKER 126 

6.9.5 AUXOUT 126 

第7章 数字接口及通信 127 

7.1 UART 127 

7.1.1 UART 概述 127 

7.1.2 基本结构 127 

7.1.3 通信协议 128 

7.1.4 平台特性 129 

7.2 IIC 130 

7.2.1 IIC 总线接口概述 130 

7.2.2 IIC 总线接口操作方式 132 

7.2.3 IIC 总线接口组成与操作方式中的功能关系 134 

7.2.4 平台特性 137 

7.3 IIS 137 

7.3.1 IIS 总线接口概述 137 

7.3.2 IIS 总线接口组成和发送/接收方式 138 

7.3.3 规范 139 

7.3.4 平台特性 140 

7.4 SPI 140 

7.4.1 SPI 总线接口概述 140 

7.4.2 基本协议 141 

7.4.3 工作模式 143 

7.5 Type-C 143 

7.5.1 Type-C 概述 143 

7.5.2 Type-C 接口概述 144 

7.6 GPIO 144 

7.6.1 GPIO 简介 144 

7.6.2 GPIO 优点 145 

7.6.3 GPIO 寄存器 145 

7.6.4 GPIO 工作模式 146 

7.7 USB 147 

7.7.1 软件结构 147 

7.7.2 硬件结构 148 

7.7.3 数据传输 148 

7.7.4 接口定义 149 

7.7.5 OTG 150 

7.7.6 USB OTG ID 检测原理 150 

7.8 蓝牙 151 

7.8.1 传输与应用 151 

7.8.2 通信连接 152 

7.8.3 蓝牙技术规范 153 

7.9 Wi-Fi 154 

7.9.1 技术原理 154 

7.9.2 组成结构 154 

7.9.3 网络协议 155 

7.10 4G 155 

7.10.1 4G 概述 155 

7.10.2 4G 标准 156 

7.11 GPRS 159 

7.11.1 GPRS 的网络接口 159 

7.11.2 GPRS 的协议栈 161 

7.12 HSIC 162 

7.13 SIM 卡 163 

7.13.1 SIM 卡概述 163 

7.13.2 软件特性 163 

7.13.3 引脚说明 164 

7.13.4 SIM 卡原理 164 

7.14 TF 卡 164 

7.15 MIPI 166 

7.15.1 MIPI 简介 166 

7.15.2 MIPI 联盟的MIPIDSI 规范 167 

第8章 传感器 168 

8.1 传感技术的定义及作用 168 

8.2 加速度传感器 168 

8.3 陀螺仪传感器 172 

8.4 地磁传感器 174 

8.5 GPS 174 

8.6 指纹传感器 178 

8.7 图像传感器 179 

第9章 液晶显示、喇叭和振动马达 183 

9.1 TFT LCD 183 

9.1.1 液晶的分类 183 

9.1.2 液晶的光电特性 183 

9.1.3 偏光板 183 

9.1.4 上下两层玻璃与配向膜 184 

9.1.5 TN LCD 显示原理 184 

9.2 喇叭、听筒和耳机 185 

9.3 振动马达 187 

第10章 固件烧写及演练 188 

10.1 固件烧写 188 

10.1.1 专用烧写工具SML 188 

10.1.2 fastboot 189 

10.2 演练 190 

10.2.1 专用烧写工具SML 190 

10.2.2 fastboot 192 

10.2.3 开机过程 192 

参考文献 194 

附录 195 

附录A LCC、LGA、BOTTOM 信号描述 195 

附录B 配套教学平台实物图片 202 

附录C 配套教学平台特性及联系方式 202