集成电路材料基因组技术

图书标准信息

• 作者 俞文杰
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2021-12
• 版次 1
• ISBN 9787121424373
• 定价 88.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 页数 180页
• 字数 183.6千字

【内容简介】

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

【作者简介】

俞文杰博士，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员，上海集成电路材料研究院有限公司董事长兼总经理，中国科学院高端硅基材料工程实验室主任、上海市高端硅基材料重点实验室主任、上海市集成电路材料技术创新中心主任。主要从事SOI材料与器件、集成电路材料基因组研究工作，具有扎实的半导体材料及器件的理论基础和丰富的基于SOI的高迁移率材料与器件研究经验，熟练掌握SOI?及其他高端硅基材料和MOS器件的制备技术；发表学术论文50余篇，主持、参与国家自然科学基金青年基金项目、上海自然科学基金青年基金项目、国家科技重大专项“02专项”多项。

【目录】

第1章  集成电路概述与发展趋势

    1.1  集成电路材料概述

    1.2  集成电路技术发展与材料应用趋势

    参考文献

第2章  材料基因组技术发展和研究进展

    2.1  材料基因组技术简介

    2.2  材料基因组技术发展历程

    2.3  材料基因组技术研究进展及机器学习在其中的应用

        2.3.1  材料高通量实验技术研究进展

        2.3.2  材料高通量计算技术研究进展

        2.3.3  材料数据库技术研究进展

        2.3.4  机器学习在材料基因组技术中的应用

    参考文献

第3章  材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景

    3.1  功能材料的研发进展及材料基因组技术的应用情况

        3.1.1  新型存储材料

        3.1.2  射频压电材料

        3.1.3  高k介质材料

        3.1.4  铁电、铁磁和多铁材料

    3.2  工艺材料的发展趋势及材料基因组技术的应用前景

        3.2.1  光刻材料

        3.2.2  抛光材料

        3.2.3  湿化学品

        3.2.4  溅射靶材

        3.2.5  MO源

    参考文献

第4章  总结和展望