智能制造数字化PCB系统设计

图书标准信息

• 作者 郑维明、宋立博、曲凌、李劲松 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2021-08
• 版次 1
• ISBN 9787111682707
• 定价 69.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 326页
• 字数 0.519千字

【内容简介】

本书作为智能制造类产教融合人才培养系列教材，以西门子工业软件相关技术平台为支撑。全书共分为11章，内容包括概述、高速PCB设计流程、中心库管理、原理图的创建与编辑、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB设计布局、PCB布线、Xpedition Enterprise高级应用、电子产品设计应用案例、西门子智能制造平台集成。 

本书基于西门子工业软件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB设计系统，全面、系统地介绍了以数据管理为核心的完整PCB设计流程，包括创建与维护电子元器件库、使用原理图设计工具完成电路设计、导入网表信息到PCB工具中进行布局布线、设定设计规则以满足电气规则和生产制造规则、生成制造所需要的所有加工文件这一完整流程的相关知识点。同时，本书还介绍了面向数字化智能制造的先进设计技术，以及无缝整合于西门子智能制造完整体系的集成技术和方法。 

本书可作为高等职业院校和职业本科院校电子产品制造技术、电子信息工程技术和智能产品开发与应用等专业的教材，也可以作为相关技术人员的参考用书。

【作者简介】

【目录】

编写说明 

前言 

第1章概述 

11电子设计自动化（EDA） 

12Mentor Graphics产品设计方案 

与平台 

121全流程方案与设计平台 

122Expedition Enterprise协同 

设计平台 

13电子电路设计需掌握的知识 

第2章高速PCB设计流程 

21规则驱动的模块化设计流程 

211模块化设计方法学 

212规则驱动的设计方法学 

22设计规则的创建与管理 

221约束管理系统（CES） 

222电子产品设计常用规则 

223PCB设计工具规则管理器 

第3章中心库管理 

31中心库与Library Manager设计环境 

32创建中心库 

33创建焊盘库 

331创建焊盘 

332表贴焊盘PinSMD创建流程 

333通孔焊盘PinThrough创建流程 

334安装孔焊盘Mounting Hole 

34创建符号库 

341符号编辑器Symbol Editor 

342使用Symbol Wizard创建 

元器件符号 

35创建封装库 

351封装属性编辑Properties 

352封装图形编辑Edit Graphics 

353表贴封装创建流程 

354通孔封装创建流程 

36创建器件库 

361创建器件流程 

362创建多封装器件 

363定义可交换引脚 

第4章原理图的创建与编辑 

41DxDesigner设计环境 

411DxDesigner用户界面 

412DxDesigner主要菜单功能 

42原理图项目环境设置 

421Project设置 

422Schematic Editor设置 

423Graphical Rules Checker设置 

424Navigator设置 

425Display设置 

426DxDesigner Diagnostics设置 

427Cross Probing设置 

428其他设置 

43创建原理图项目 

44放置与编辑元器件 

441放置元器件 

442复制元器件 

443删除元器件 

444查找元器件 

445替换元器件 

446旋转和翻转元器件 

447改变元器件显示比例 

448对齐元器件 

45添加与编辑网络/总线 

451添加网络 

452编辑网络 

453添加总线 

454编辑总线 

46添加原理图图框 

47添加与编辑图形/文字 

48层次化以及派生设计 

481层次化设计 

482原理图设计复用 

483派生设计 

49原理图检查与校验 

410原理图打包 

411产生BOM 

412输出PDF原理图 

第5章PADS Pro PCB功能及 

基本操作51PADS Pro基本功能 

52PADS Pro Layout界面 

53Layout流程准备 

54PCB导航工具 

541显示与控制方案 

542编辑器控制 

55设计PCB新电路板 

551参数设置 

552绘制及修改PCB外形 

553绘制布线边界 

56设置平面类和参数等 

561平面铜皮参数设置 

562主电源信号平面设置 

563定义可布线层 

564添加机械特性 

57布局 

571打开用于布局的设计文件 

572元器件导航器及布局 

573使用原理图布局 

574布局编辑 

575复制并移动电路 

576布局优化 

58创建规则和约束 

581输入约束 

582从约束管理器交互显示 

到PCB 

583更新约束和间距 

584网络类相关设置 

585使用飞线调试对网络排序 

智能制造数字化PCB系统设计 目录第6章Expedition PCB功能及 

基本操作61PCB基本功能 

611基本操作模式 

612平移与缩放 

613笔划操作 

614选择操作对象 

615高亮标识对象 

616查找对象 

62创建PCB项目 

63Expedition PCB显示与控制 

631激活并显示Display Control 

菜单 

632Layer选项卡 

633General选项卡 

634Part选项卡 

635Net选项卡 

636Hazard选项卡 

637Groups选项卡 

64Setup Parameters参数设置 

641Setup Parameters界面 

642General选项卡 

643Via Definitions选项卡 

644Layer Stackup选项卡 

65Editor Control编辑控制 

651Common Settings公共设置项 

652Place选项卡 

653Route选项卡 

654Grids选项卡 

66PCB外形构建与叠层 

661创建板框 

662绘图模式基本操作 

663放置安装孔 

664设置原点 

665设置禁布区 

第7章PCB设计布局 

71高速PCB干扰与EMC/EMI 

711EMI/EMC基本概念 

712影响PCB EMC/EMI的因素 

72器件布局与交互式布局 

721常规布局 

722使用命令行进行布局 

723原理图与PCB交互布局 

724Cluster布局 

725Room布局 

726极坐标阵列布局 

73电源系统布局与地面设置 

731地面设置 

732电源布局与去耦 

74数字芯片与模拟芯片布局 

741数字芯片的选择与PCB处理 

742模拟芯片的选择与PCB处理 

743器件布局 

75布局调整与优化 

751元器件交换 

752门交换 

753引脚交换 

754差分对交换 

755自动交换 

第8章PCB布线 

81PCB布线规划 

82布线设置 

821PCB层数设置 

822单位设置 

823过孔设置 

824布线层设置 

825蛇形线参数设置 

826焊盘引出线规则设置 

827布线模式设置 

83手动布线 

831强制布线模式(Forced Plow) 

832智能布线模式(Route Plow) 

833角度布线模式(Angle Plow) 

834添加过孔 

835环抱布线（Hug Tra