PADS电路原理图与PCB设计实战(第2版)（EDA工程技术丛书）

图书标准信息

• 作者 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2021-08
• 版次 1
• ISBN 9787302579823
• 定价 79.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 356页

【内容简介】

《PADS电路原理图与PCB设计实战（第2版）》讲授PADS三大功能模块以及多个应用案例，呈现了以下PCB设计应用：开关电源转换电路设计、工业通信模块设计、高速电路布线设计、工业控制器电路设计。

【作者简介】

黄杰勇  毕业于电子科技大学，现任电子科技大学中山学院教师，长期从事嵌入式系统应用开发、工业控制器设计，具有十余年PCB设计经验。已主编图书5部，参编图书1部；发表论文10余篇；获得发明专利2项、实用新型专利10项、外观设计专利1项；主持横向项目10项；参与多个*家级及省级科研项目研发。

【目录】

第1章PADS软件的概述和安装

 

1.1PADS的发展

 

1.2PADS 9.5的新功能及特点

 

1.3PADS 9.5软件的安装

 

1.4PADS设计流程简介

 

本章小结

 

第2章绘制单级共射放大电路原理图

 

2.1PADS Logic用户界面和基本操作

 

2.1.1PADS Logic的启动和操作界面认识

 

2.1.2原理图标题栏制作

 

2.1.3放置原理图元件

 

2.1.4原理图元件的连线

 

2.2PADS Logic项目文件管理和设计流程

 

2.2.1项目文件管理

 

2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则

 

本章小结

 

第3章PADS Logic元件库管理

 

3.1PADS Logic元件库的结构

 

3.1.1创建元件库

 

3.1.2编辑元件库列表

 

3.2创建元件封装

 

3.2.1绘制BAV99 CAE封装

 

3.2.2创建BAV99元件类型

 

3.2.3创建芯片类的CAE封装

 

3.2.4利用向导创建CAE封装

 

3.2.5创建PT4101元件类型

 

本章小结

 

第4章PADS Logic原理图设计

 

4.1原理图参数设置

 

4.2设计图纸

 

4.3在原理图中编辑元件

 

4.3.1添加元件

 

4.3.2删除元件

 

4.3.3移动及调整方向

 

4.3.4复制与粘贴

 

4.3.5编辑元件属性

 

4.4在原理图中添加导线

 

4.5在原理图中绘制总线

 

4.5.1总线的连接

 

4.5.2分割总线

 

4.5.3延伸总线

 

本章小结

 

第5章PADS Layout图形用户界面

 

5.1PADS Layout功能简介

 

5.2PADS Layout用户界面

 

5.2.1PADS Layout工具栏

 

5.2.2PADS Layout鼠标操控

 

5.2.3自定义快捷键

 

5.3常用设计参数的设置

 

5.4“显示颜色设置”窗口

 

5.5“选择筛选条件”窗口

 

5.6“查看网络”窗口

 

5.7“焊盘栈特性”对话框

 

5.8设计规则

 

5.9层定义

 

5.10无模命令和快捷方式

 

5.10.1无模命令

 

5.10.2快捷方式

 

本章小结

 

第6章PADS Layout元件库管理

 

6.1认识PCB Decal

 

6.2创建PCB Decal

 

6.3一般PCB封装的创建

 

6.3.1电阻封装的创建

 

6.3.2电容封装的创建

 

6.3.3三极管封装的创建

 

6.4PCB封装的编辑

 

6.4.1异形封装的创建

 

6.4.2槽形钻孔焊盘的创建

 

6.4.3引脚重新编号

 

6.4.4重复添加多个端点

 

6.4.5快速、准确地创建PCB封装

 

6.4.6创建PCB封装的注意事项

 

本章小结

 

第7章电源转换电路PCB设计

 

7.1MP1470电源模块PCB设计

 

7.1.1电路原理图设计

 

7.1.2MP1470电路PCB的设计

 

7.2PCB增加螺钉孔

 

7.3ADP5052电源模块PCB设计

 

7.3.1ADP5052简介

 

7.3.2设计前准备

 

7.3.3布局

 

7.3.4布线

 

7.4输出设计资料： CAM、SMT、ASM

 

本章小结

 

第8章PADS Router布线操作

 

8.1PADS Router功能简介

 

8.2Layout与Router的连接

 

8.3PADS Router的操作界面

 

8.3.1PADS Router的工具栏

 

8.3.2PADS Router鼠标指令

 

8.4PADS Router环境参数

 

8.5PADS Router设计规则

 

8.6元件布局

 

8.7交互式手工布线

 

8.8高速走线

 

8.8.1差分走线

 

8.8.2等长走线

 

8.8.3蛇形走线

 

8.8.4元件规则切换线宽

 

8.9自动布线

 

8.9.1交互式自动布线

 

8.9.2完全自动布线

 

8.10PADS Router设计验证

 

本章小结

 

第9章相关文件输出

 

9.1光绘文件输出

 

9.2IPC网表输出

 

9.3ODB文件输出

 

9.4钢网文件和贴片坐标文件输出

 

9.5装配文件输出

 

9.6BOM文件输出

 

本章小结

 

第10章案例实战(1)： USB HUB设计

 

10.1原理图绘制

 

10.2USB HUB PCB布局

 

10.3差分线设置及布线技巧

 

10.4Logic与Layout交互布局

 

10.5布线应用技巧――快速创建差分对

 

10.6差分线验证设计

 

10.7USB HUB PCB布线

 

本章小结

 

第11章案例实战(2):ISO485 PCB设计

 

11.1ISO485原理图设计

 

11.2PCB设计前准备

 

11.2.1默认线宽、安全间距规则设置

 

11.2.2默认布线规则设置

 

11.2.3过孔种类设置

 

11.2.4建立类及设置类规则

 

11.2.5分配PWR网络类颜色

 

11.3PCB布局

 

11.3.1隔离

 

11.3.2器件摆放

 

11.4布线

 

11.5覆铜

 

11.6摆放丝印

 

11.7设计验证

 

11.8输出设计资料

 

本章小结

 

第12章案例实战(3)： 4层板设计

 

12.1合理的层数和层叠设计原则

 

12.2多层板PCB层叠设计方案

 

12.34层板PCB设计

 

12.4PCB设计前准备

 

12.5PCB布局布线

 

12.6覆铜处理

 

12.6.1接地平面覆铜

 

12.6.2电源平面覆铜

 

12.6.3顶层底层平面覆铜

 

12.7丝印调整

 

12.8设计验证

 

12.9输出设计资料

 

12.10案例原理图

 

本章小结

 

第13章案例实战(4)： 无线WiFi模块设计

 

13.1设计背景

 

13.2原理图讲解

 

13.3设计前准备

 

13.4布局

 

13.5布线

 

本章小结

 

第14章案例实战(5)： 单片DDR3设计

 

14.1设计背景

 

14.2DDR3简介

 

14.3布局前相关设置

 

14.3.1默认线宽、安全间距设置

 

14.3.2设置过孔

 

14.3.3设置布线规则

 

14.3.4建立类及设置类规则

 

14.3.5分配类颜色

 

14.3.6设置差分线规则

 

14.4布局和扇出

 

14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置

 

14.4.2确定CPU与DDR3布局方案

 

14.4.3扇出

 

14.4.4塞电容

 

14.5布线

 

14.5.1连通网络类DATA0~DATA7走线

 

14.5.2连通网络类DATA8~DATA15走线

 

14.5.3连通网络类ADD走线

 

14.6等长

 

14.6.1等长设置

 

14.6.2查看走线长度

 

14.6.3数据线等长

 

本章小结

 

第15章案例实战(6)： 车载4G DTU主板设计

 

15.1设计背景

 

15.2原理图讲解

 

15.2.1MCU电路

 

15.2.2电源电路

 

15.2.3外围电路

 

15.2.44G模组电路

 

15.3设计前准备

 

15.3.1发送网表

 

15.3.2绘制板框

 

15.3.3过孔种类设置

 

15.3.4默认线宽、安全间距规则设置

 

15.3.5建立类及设置类规则

 

15.3.6条件规则设置

 

15.4布局

 

15.4.1拾取模块

 

15.4.2根据信号流向指导模块间布局

 

15.4.3结构件布局

 

15.4.4MCU模块布局

 

15.4.5电源模块布局

 

15.4.64G模块布局

 

15.4.7外围单元布局

 

15.5布线

 

15.5.1MCU模块扇出

 

15.5.2电源模块扇出

 

15.5.34G模块扇出

 

15.5.4外围单元扇出

 

15.5.5互连

 

15.6灌铜

 

15.7丝印

 

本章小结

 

参考文献