广东省集成电路产业专利分析与对策

图书标准信息

• 作者 广东省市场监督管理局（知识产权局）；国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心
• 出版社 知识产权出版社
• 出版时间 2022-02
• 版次 1
• ISBN 9787513080453
• 定价 60.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 156页
• 字数 175.000千字

【内容简介】

本书从全球、中国及广东省三个层面分别对集成电路产业三大技术领域——设计、制造、封装的专利情况进行分析，剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向，并对相关研发和产业情况进行对比研究，旨在寻找广东省在该领域存在的差距，为广东省发展具有自主知识产权的集成电路产业关键技术，进而促进产业发展特别是相关技术创新发展提供对策建议。

【作者简介】

广东省市场监督管理局是广东省政府直属机构，保留广东省知识产权局牌子，在知识产权方面的职责主要是负责知识产权管理，组织和指导知识产权综合执法工作，促进知识产权运用，保护知识产权。 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心隶属国家知识产权局专利局，受国家知识产权局专利局委托从事发明专利申请的实质审查、PCT国际申请的国际检索和国际初步审查、为司法程序提供实用新型和外观设计专利权评价报告，为企业提供专利申请和保护等方面的技术和法律咨询服务。

【目录】

1研究背景

1.1研究目的和意义

1.2研究范围和方法

1.2.1研究范围

1.2.2研究方法

2现状分析

2.1基本情况：定量分析与定性研究

2.1.1全球发展状况

2.1.2中国发展状况

2.1.3广东省发展状况

2.2广东省集成电路产业在国内外产业链及创新链的地位

2.3广东省集成电路产业专利发展的主要特点

2.3.1集成电路设计领域

2.3.2集成电路制造领域

2.3.3集成电路封装领域

2.4存在的问题、机遇及挑战

3发展思路

3.1总体思路

3.2核心技术攻关方向及重点

3.2.1集成电路设计领域

3.2.2集成电路制造领域

3.2.3集成电路封装领域

4对策建议

4.1产业方面

4.2技术方面

附录 技术分解表

附表1 集成电路设计技术分解表

附表2 集成电路制造技术分解表

附表3 集成电路封装技术分解表