~现货！上海世博立体绿化
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浙江杭州
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作者王仙民 编
出版社华中科技大学出版社
ISBN9787560966977
出版时间2011-01
版次1
装帧平装
开本大16开
纸张铜版纸
页数315页
字数200千字
定价198元
货号9787560966977
上书时间2022-11-28
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商品详情
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