集成电路封装材料

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湖北武汉

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作者王谦 ... [等] 编著

出版社电子工业出版社

ISBN9787121418600

出版时间2021-09

四部分类子部>艺术>书画

装帧精装

开本24

定价118元

货号3789248

上书时间2024-02-21

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商品描述: 目录
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础, 而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。

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