无铅焊接工艺开发与可靠
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作者(美) 贾斯比尔·巴斯著
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115595188
出版时间2023-05
装帧平装
开本其他
定价159元
货号4360120
上书时间2024-01-17
商品详情
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作者简介
贾斯比尔·巴斯
创办巴斯咨询有限责任公司，该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司，担任首 席工程师，参与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。
译者
刘春光
1964年生，山西榆次人。高 级工程师。
1981年考入西安交通大学，毕业后任职于电子工业部工艺研究所（中国电子科技集团公司第 二研究所），任SMT系统工程部主任。曾担任中国电子学会生产技术分会焊接专业委员会学术秘书和青年委员会副主任、IPC大中华区技术与标准总监、工业与信息化部教育考试中心专 家。目前担任北京竹泓科技有限公司总经理。
长期从事电子制造技术的研究、培训与标准化工作，为电子制造企业提供管理和咨询服务；创立国际IPC手工焊接竞赛和电子制造工艺水平诊断方法；提出电子制造健康管理理念。
目录
本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术, 包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金 (低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境, 将影响电子制造行业未来的发展。
内容摘要
本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金（低温合金、高温合金和高可靠合金）、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性，本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境，将影响电子制造行业未来的发展。
本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南，也可作为教材供相关专业师生阅读。
主编推荐
作者贾斯比尔·巴斯在焊接、表面贴装和封装技术领域拥有近30年的研究、设计、开发和应用经验。曾供职于ITRI、IPC等企业。
译者刘春光长期从事电子制造技术的研究、培训与标准化工作，在专业领域拥有丰富的工业实践经验。
本书系统总结了无铅焊接的新发展，系统梳理国际优选经验，以丰富翔实的案例和数据，论证无铅焊接在诸多领域里的发展和亟待解决的问题。对于一线工程师有实际指导意义，同时也适合该方向的研究人员和学生阅读。
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