硅基集成芯片制造工艺原理
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江苏无锡
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作者李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙
出版社复旦大学出版社
ISBN9787309149951
出版时间2022-02
装帧精装
开本其他
定价298元
货号1202608310
上书时间2024-12-08
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