智能卡技术
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江苏无锡
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作者刘守义 主编
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560614250
出版时间2004-08
装帧平装
开本16开
定价27元
货号1200997260
上书时间2024-10-16
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目录
章智能卡概述
1.1智能卡基础
1.1.1什么是智能卡
1.1.2智能卡的分类
1.1.3IC卡与磁卡的比较
1.1.4智能卡应用系统的构成要素
1.2智能卡的用卡过程
1.2.1智能卡的生存周期
1.2.2智能卡的用卡过程
1.3智能卡的安全性
1.3.1威胁信息安全的因素
1.3.2智能卡的安全技术
1.4智能卡的国际标准
1.5智能卡的应用概况与发展前景
1.5.1欧美应用概况
1.5.2亚洲与中国应用概况
1.5.3智能卡的应用前景
思考题
第2章接触式IC卡技术
2.1实训1：接触式存储器卡与逻辑加密卡的存储结构
2.2接触式IC卡的基本物理特性
2.2.1接触式IC卡的基本构成
2.2.2接触式IC卡的触点尺寸和位置
2.3接触式IC卡的芯片技术
2.3.1存储器卡
2.3.2逻辑加密卡
2.3.3CPU卡
2.4典型存储器卡
2.4.1AT24Cxx系列存储器卡芯片总体描述
2.4.2器件操作
2.4.3器件寻址
2.4.4写操作
2.4.5读操作
2.5实训2：接触式存储器卡的操作控制
2.6典型逻辑加密卡
2.6.1面向位操作的逻辑加密卡
2.6.2面向字节操作的多存储器结构逻辑加密卡
2.6.3面向字节操作的单存储器结构逻辑加密卡
2.7实训3：接触式逻辑加密卡的操作控制
2.8接触式IC卡接口技术
2.8.1IC卡接口设备的形式
2.8.2接触式IC卡接口设备的硬件组成
2.8.3接触式IC卡接口设备的软件设计
2.8.4典型接触式IC卡接口设备——接触式IC卡门锁
思考题
第3章非接触式IC卡技术
3.1实训4：非接触式IC卡的访问操作与存储结构
3.2非接触式IC卡概述
3.2.1非接触式IC卡系统的构成与特点
3.2.2非接触式IC卡的分类和国际标准
3.3非接触式IC卡的工作原理
3.3.1非接触式IC卡的信息与能量传递
3.3.2非接触式IC卡与读写器的信号接口
3.3.3初始化与防冲突
3.4非接触式IC卡芯片技术
3.4.1MIFARE1非接触式IC卡的总体描述
3.4.2MIFARE1非接触式lC卡的功能组成
3，4.3MIFAREl卡片的存储结构
3.5非接触式IC卡接口设备内核技术
3.5.1MIFARE非接触式IC卡读写模块硬件内核电路
3.5.2MCM的硬件内核寄存器剖析
3.5.3MCM的硬件初始化
3.5.4MCM的软件编程
3.6实训5：非接触式IC卡的读写控制
3.7其他类非接触式IC卡技术
3.7.1无线射频感应电子标签
3.7.2复合卡与组合卡
思考题
第4章智能（CPU）卡技术
4.1实训6：CPU卡的设定与读写操作
4.2CPU卡概述
4.2.1CPU卡的概念
4.2.2CPU卡的硬件构成
4.2.3CPU卡软件
4.2.4CPU卡的操作系统（COS）
4.2.5CPU卡的特点
4.3典型智能卡芯片
4.3.1MC68HC05SC系列芯片剖析
4.3.2芯片安全的实现
4.4卡操作系统COS
4.4.1COS的体系结构
4.4.2COS的功能模块
4.4.3CPU卡操作系统的信息结构
4.4.4智能卡操作系统命令
4.5智能卡安全技术
4.5.1对智能卡安全的威胁
4.5.2加密技术
4.5.3认证技术
4.6CPU卡的应用系统
4.6.1电子钱包系统的组成结构
4.6.2电子钱包中的文件结构
4.6.3电子钱包的发卡流程
4.6.4电子钱包的消费交易流程
思考题
第5章智能卡应用系统
5.1课程设计——智能卡门禁系统设计
5.1.1设计要求
5.1.2总体方案
5.1.3非接触式IC卡门禁机的设计
5.1.4非接触式IC卡门禁管理系统的设计
5.1.5非接触式IC卡门禁系统——数据传输模块的设计
5.2课程训练——一卡通系统的综合应用
5.2.1华深达实C3系统的功能与组成
5.2.2华深达实C3系统的启用与配置
5.2.3应用系统的管理
5.2.4应用系统的操作
5.3典型智能卡应用系统
5.3.1“城市一卡通”公用事业智能卡应用系统解决方案
5.3.2“一卡通”在数字社区中的应用
5.3.3智能卡在数字移动通信系统中的应用
5.4智能卡应用系统开发的一般方法
5.4.1确定任务
5.4.2总体设计
5.4.3硬件配置
5.4.4软件体系架构
5.4.5系统安装调试
思考题
附录A卡的有关标准和规范
附录B课程设计用门禁机硬件的电路原理图
参考文献
内容摘要
本书共分8章，比较全面的介绍了微机电技术概念、原理、材料、工艺、应用、关键技术、仿真设计以及封装方法。相比其它微机电系列书，本书对以下四个问题进行了论述：1）卡西米尔力、范德华力、微观连续介质等微尺度问题；2）屈曲弯曲、纵横弯曲、正交分析和拉格朗日―麦克斯韦动力方程等问题；3）微机电粗糙面表述；4）微机电封装。此四个问题的叙述，对长期困扰微机电技术发展的粘附及释放、机电耦合、低压大位移驱动和封装等问题，具有重要的参考价值。
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