• 制冷红外探测器组件封装技术 轻纺 李建林 新华正版
  • 制冷红外探测器组件封装技术 轻纺 李建林 新华正版
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

制冷红外探测器组件封装技术 轻纺 李建林 新华正版

60.33 7.0折 86 全新

仅1件

江苏无锡
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者李建林

出版社冶金工业出版社

ISBN9787502495756

出版时间2023-05

版次1

装帧平装

开本16

页数280页

字数341千字

定价86元

货号xhwx_1203088892

上书时间2024-08-01

翰林文轩旗舰店

已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:全新
正版特价新书
商品描述
目录:

1红外探测器封装集成设计技术

1.1封装技术概述

1.2封装设计技术

1.3红外焦面探测器封装

1.4气密封装的要求和结构

参文献

2金属杜瓦设计技术

2.1杜瓦概述

2.2金属杜

2.3杜瓦主要特参数指标

2.4杜瓦传热学数学模型

2.5杜瓦工程设计计算实例

2.6金属杜瓦封装出现的突出问题

2.7分置式杜瓦与斯特林制冷器(机)的热耦合技术

2.8高可靠封装共技术

2.9关键工艺可靠

3高效率产生长寿命真空与工艺技术

3.1工艺对象特与要求

3.2排气工艺方案

3.3排气工艺策略

3.4零部件真空完善设计与制造

3.5真空表面制造处理工艺技术

3.6组装前真空预除气条件的选择

3.7工艺方案选择

3.8关键工艺参数

3.9工艺实施效果评价

3.10杜瓦腔体里的气体负载

3.11排气过程描述

3.12抽出空间大气的气体量与流量

3.13高温烘烤排气

3.14放气速率

3.15st-172型neg泵

3.16红外焦面探测器杜瓦组件的真空特

3.17用neg维持封离真空杜瓦长寿命

参文献

4金属杜瓦质量特参数测试评价技术

4.1热流测量及方法

4.2高精度热流测试技术

4.3金属杜瓦真空获得与寿命试验测试系统

4.4验证封装红外探测器杜瓦绝热功能的检测装置

参文献

5金属杜瓦的高可靠长寿命预计与测试技术

5.1可靠概述

5.2故障物理分析

5.3真空失效机理与模式

5.3.1材料的渗透

参文献

附录 金属杜瓦(瓶)热负载测量方法

内容简介:

本书结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势,系统介绍了金属杜瓦封装技术,以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特测试等关键核心技术。针对真空质量特的测试与评价,分别阐述了非解真空金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试和方法。本书可供红外技术、真空技术、可靠工程等相关专业领域的科研和工程技术人员阅读,也可供大专院校相关领域的师生参。

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

正版特价新书
此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP