芯片封装与测试

图书标准信息

• 作者 李锋 主编；关赫；龙绪明
• 出版社 西北工业大学出版社
• 出版时间 2022-11
• 版次 1
• ISBN 9787561282113
• 定价 39.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 页数 136页
• 字数 212千字

【内容简介】

本书是一本通用的集成电路芯片封装与测试教材。全书共9章，主要内容包括芯片封装概论微电子制造技术芯片封装材料、芯片封装工艺芯片与电路板装配优选封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。本书在体系上合理、完整，在论述上力求深入浅出，在内容上做到详实贴近封装行业的实际生产情况，让读者能够轻松地了解封装行业，理解封装技术和工艺流程，学到优选的封装技术，会对封装的失效进行分析。

本书可作为高等院校的微电子、集成电路相关专业课程教材，也可供电子制造工程师阅读参考。

【作者简介】

关赫，博士，硕士研究生导师。毕业于西安电子科技大学，长期从事微电子集成电路方向研究，主持多项重量及省部级项目，发表论文10余篇，申请专利10余项，具有丰富的研发管理经验。

【目录】

第1章芯片封装概论

1.1概述

1.2封装概念及功能

1.3封装等级

1.4封装分类

1.5封装技术历史和发展趋势

第2章微电子制造技术

2.1衬底材料制备

2.2集成电路芯片制造技术

第3章芯片封装材料

3.1基板材料

3.2封装机体材料

3.3焊接材料

第4章芯片封装工艺

4.1晶圆减薄和划片(切割)技术

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