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COM技术内幕-微软组件对象模型

正版 无水迹破损 首页笔记 无盘

30 6.0折 50 八五品

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江苏无锡
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作者[美]Dale Rogerson

出版社清华大学出版社

ISBN9787302033202

出版时间1999-03

版次1

印刷时间1999-03

印次1

装帧平装

开本16开

纸张其他

页数301页

定价50元

货号5

上书时间2023-12-31

淘之韵书屋

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   商品详情   

品相描述:八五品

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