OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真
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八五品
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作者周润景、景晓松、赵俊奇 著
出版社电子工业出版社
出版时间2007-01
版次1
装帧平装
货号1一1一21
上书时间2024-10-08
商品详情
- 品相描述:八五品
图书标准信息
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作者
周润景、景晓松、赵俊奇 著
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出版社
电子工业出版社
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出版时间
2007-01
-
版次
1
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ISBN
9787121036323
-
定价
55.00元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
545页
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字数
896千字
- 【内容简介】
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本书以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的MentorPads2005.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件,讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件封装的建库,电路板的布局、布线;高速电路板设计采用Hyperlynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外为了增加可操作性,网上提供本书的全部范例,使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。
- 【目录】
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第1章软件安装及License设置
第2章Capture原理图设计工作平台
第3章制作元器件及创建元器件库
第4章创建新设计
第5章PCB层预处理
第6章PADSLayout的属性设置
第7章定制PADSLayout环境
第8章PADSLayout的基本操作
第9章元器件类型及库管理
第10章布局
第11章布线
第12章覆铜及平面层分割
第13章自动标注尺寸
第14章工程修改模式操作
第15章设计验证
第16章定义CAM文件
第17章CAM输出和CAMPlus
第18章新建信号完整性原理图
第19章布线前仿真
第20章LineSim的串扰及差分信号仿真
第21章HyperLynx模型编辑器
第22章布线后仿真(BoardSim)
第23章BoardSim的串扰及GBit信号仿真
第24章多板仿真
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