光聚合技术与应用

图书标准信息

• 作者 聂俊 著
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2009-01
• 版次 1
• ISBN 9787122035066
• 定价 38.00元
• 装帧 平装
• 开本 大32开
• 纸张 胶版纸
• 页数 444页
• 字数 386千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

光聚合过程是指在光（包括紫外光、可见光）或高能射线（主要是电子束）的作用下，液态的低聚物（包括单体）经过交联聚合而形成固态产物的过程。本书分16章，主要介绍了近年来光聚合技术在不同方面的最新发展及在不同领域中的应用状况。第1章～第4章主要介绍了光聚合体系中各组分的研究现状；第5章对紫外光灯的发展做了介绍；第6章介绍的是可控“活性”光聚合动力学；第7章～第13章分别介绍了光聚合体系在不同行业中的最新进展；第14章～第16章分别对双光子聚合、染料敏化光聚合及杂化光聚合进行了论述。
本书适合于从事光聚合材料开发和生产的工程技术人员，以及相关专业的大中专院校教师、学生参考阅读。

【目录】

第1章光固化树脂的现状
1.1不饱和聚酯
1.2环氧丙烯酸酯
1.3聚氨酯丙烯酸酯
1.4其他丙烯酸酯树脂
1.5环氧树脂
参考文献

第2章新型光引发剂体系
2.1通用光引发剂简介
2.2可聚合及大分子光引发剂
2.3多官能度自由基光引发剂
2.4其他新型光引发剂体系
参考文献

第3章阳离子光聚合
3.1阳离子光聚合的特点
3.2阳离子光聚合的单体和预聚体
3.2.1环氧化合物
3.2.2烯基醚类化合物
3.3阳离子光聚合的引发剂
3.3.1芳基重氨盐
3.3.2二芳基碘鎓盐
3.3.3三芳基硫鎓盐
3.3.4芳茂铁盐
3.4阳离子光聚合的应用
3.4.1阳离子光固化涂料
3.4.2阳离子光固化油墨
3.4.3阳离子光固化胶黏剂
3.4.4光固化电子封装材料
参考文献

第4章含硅光聚合树脂的合成及应用
4.1有机硅的特性
4.2光敏有机硅树脂的分类
43光敏有机硅树脂的合成
4.3.1丙烯酸醋类光敏有机硅树脂的合成
4.3.2环氧有机硅氧烷的合成
4.3.3乙烯基醚类有机硅氧烷的合成
4.3.4苯乙烯基聚硅氧烷的合成
4.3.5硫醇-烯烃官能化聚硅氧烷的合成
4.3.6双重固化光敏有机硅
4.3.7超支化光敏有机硅
4.3.8大分子有机硅光引发剂
4.4光敏有机硅的树脂表征手段
4.4.1光差动热分析法
4.4.2实时红外光谱
4.5光敏有机硅材料的应用
4.5.1离型涂料
4.5.2光纤涂料
4.5.3保护涂层
参考文献

第5章紫外光灯的发展
5.1有电极UV灯和无电极UV灯的工作原理
5.2UV灯的光强及其比较
5.3紫外光发光二极管（UVLED）
参考文献
第6章可控/“活性”光聚合动力学
第7章光聚合技术在平板显示器产业中的应用
第8章电子线路板保形涂料
第9章光致抗蚀剂
第10章光固化水性涂料
第11章可见光聚合牙科修复树脂
第12章光产碱剂研究与应用
第13章光聚合在全息技术中的应用
第14章双光子聚合
第15章染料敏化光聚合体系
第16章杂化光聚合