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正版上海世博立体绿化华中科大

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89.28 4.5折 198 九五品

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作者王仙民 编

出版社华中科技大学出版社

ISBN9787560966977

出版时间2011-01

版次1

装帧平装

开本大16开

纸张铜版纸

页数315页

字数200千字

定价198元

货号9787560966977

上书时间2024-11-14

耕硕文化书店

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   商品详情   

品相描述:九五品
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