弹性半导体的多场耦合理论与应用
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天津西青
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作者金峰,屈毅林
出版社科学出版社
ISBN9787030773562
出版时间2024-02
装帧精装
开本16开
定价165元
货号1203223745
上书时间2024-10-23
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商品详情
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目录
序
前言
第1章绪论1
1.1电介质的机电耦合理论1
1.1.1压电效应1
1.1.2应变梯度效应与挠曲电效应4
1.1.3热弹性与热释电效应6
1.2半导体的机电耦合理论8
1.2.1半导体中的漂移–扩散电流8
1.2.2半导体中的压电效应9
1.2.3半导体中的挠曲电效应10
1.2.4半导体中的热电效应11
1.3电介质与半导体的非线性电弹性模型12
1.3.1电介质的非线性电弹性模型12
1.3.2半导体的非线性电弹性模型15
1.4弹性板与弹性杆的多场耦合结构理论16
1.4.1弹性板的多场耦合结构理论16
1.4.2弹性杆的多场耦合结构理论21
1.5弹性半导体的传感原理22
1.6本书主要内容23
参考文献25
第2章弹性半导体的连续介质理论31
……
内容摘要
弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。本书基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理，建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础，采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题，包括一维和二维压电半导体结构（挠曲电半导体结构）在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。作为该理论模型的应用，研究了压电半导体材料的变形传感及机械力对电子电路中电流的调控
本书的读者对象为工学相关专业研究生及科研人员，需要具有一定的专业基础知识，掌握连续介质力学、压电理论、高等材料力学、板壳理论等。
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