（2册）图解入门半导体制造 佐藤淳一 共2册 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
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作者(日)佐藤淳一 著 王忆文//王姝娅 译等
出版社机械工业出版社
ISBN9787111702344
出版时间2022-03
装帧平装
开本16开
定价198元
货号1202701441
上书时间2024-10-12
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商品详情
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作者简介
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
佐藤淳一京都大学工学研究生院硕士。1978年，加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年，加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。期间，在半导体很好技术（Selete）创立之时被借调，担任长崎大学工学部兼职讲师、半导体行业委员会委员。著有书籍《CVD手册》《图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲（原书第3版）》《图解入门——功率半导体基础与机制精讲（原书第2版）》《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
目录
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》
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内容摘要
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的近期新动向。
本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。
此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。
《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。
本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。
主编推荐
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
加快国产替代，振我中华之芯！213个知识点，206张工艺与结构图例；日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀；电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺高级实验师王姝娅审译；前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》
宣传词：
加快国产替代，振我中华之芯！
229个知识点，188张设备与构造图表
日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀
国内半导体行业知名专家，《半导体简史》作者王齐推荐
电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文推荐
华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇推荐
无尘室、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、检测和分析、后段制程
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