SMT工艺不良与组装可靠性

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作者贾忠中著

出版社电子工业出版社

ISBN9787121464133

出版时间2023-10

装帧平装

开本其他

定价188元

货号4493211

上书时间2024-12-19

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商品描述: 目录
本书以工程应用为目标, 聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题, 以图文并茂的形式, 介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象, 以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求, 编入了几十个经典案例, 这些案例非常典型, 不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理, 也可作为类似不良现象分析的参考。

内容摘要
本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及近期新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。

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