电子工程技术实训
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浙江嘉兴
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作者编者:王虹霞//杨开//徐鹏飞|
出版社北京航空航天大学
ISBN9787512443983
出版时间2024-04
装帧其他
开本其他
定价59元
货号32076957
上书时间2024-10-15
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商品详情
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目录
第1章 绪论
1.1 简介
1.1.1 意义与目标
1.1.2 设计安排
1.1.3 课程设计实例
1.2 实训的一般程序
1.3 用电安全
1.3.1 安全用电观念
1.3.2 基本安全措施
1.3.3 养成安全操作习惯
1.3.4 防止烫伤
第2章 常用电子元器件
2.1 电阻器和电位器
2.1.1 电阻器
2.1.2 电位器
2.1.3 特殊电阻
2.1.4 电阻的测量
2.2 电容器
2.2.1 电容器的分类
2.2.2 电容器的参数
2.2.3 电容器的标注方法
2.2.4 可变电容
2.2.5 电容的测量
2.3 电感器
2.4 晶体管
2.4.1 晶体管的分类
2.4.2 晶体管的主要参数
2.4.3 晶体管的命名方法
2.4.4 晶体管的测量
2.5 集成芯片
2.6 传感器
2.6.1 温度传感器
2.6.2 湿度传感器
2.6.3 气体传感器
实训练习：常用电子元器件的识别
第3章 常用电子元器件封装
3.1 元件封装的定义和分类
3.2 直插式元件封装
3.2.1 双列直插式封装（DIP）
3.2.2 单列直插式封装（SIP/SIL）
3.3 表面贴装式元件封装（SMT）
3.3.1 带引线的塑料芯片载体封装（PLCC）
3.3.2 方型扁平式封装（QFP）
3.3.3 塑封四角扁平封装（PQFP）
3.3.4 小外形封装（SOP）
3.3.5 方形扁平无引脚封装（QFN）
3.3.6 双边扁平无引脚封装（DFN）
3.3.7 小外形晶体管封装（SOT）
3.4 球栅阵列型元件封装
3.4.1 球栅阵列封装（BGA）
内容摘要
本书内容共分为9章，以电子产品制造的工艺流
程为主线，介绍在设计和加工电子产品过程中需要
掌握的理论知识、电路设计和仿真方法、装配调试、加工制作等技能。全书结合典型电子工程实践案例展开，读者可以自主设计拓展实验，掌握将理论知识应用于工程实际的方法，激发创新潜能。
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