电子元器件焊接工艺教程(职业院校电子类专业规划教材)
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浙江嘉兴
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作者邵利群//臧华东
出版社电子工业
ISBN9787121252518
出版时间2014-12
装帧其他
开本其他
定价38元
货号3094824
上书时间2024-10-13
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商品详情
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目录
项目1 电子元器件的手工焊接
模块1.1 电子元器件的辨认与测试
任务1.1.1 电子元器件的辨认与简易测试
任务1.1.2 电子元器件封装辨认
任务1.1.3 静电值的测量
模块1.2 通孔元器件的手工插装与焊接
任务1.2.1 认识焊接和可焊性
任务1.2.2 元器件预处理
任务1.2.3 手工焊接通孔元器件
任务1.2.4 焊点质量检查
任务1.2.5 拆焊
任务1.2.6 识别静电标志
模块1.3 贴片元器件的手工焊接
任务1.3.1 手工焊接贴片元器件
任务1.3.2 焊点质量检查
任务1.3.3 返修
任务1.3.4 识别和使用防静电器材
模块1.4 单片机编程器的手工组装
任务1.4.1 电子元器件的质量检查
任务1.4.2 安装电路
任务1.4.3 检查电路功能
项目2 贴片元器件的回流焊接
模块2.1 SMT印刷
任务2.1.1 印刷前的准备工作
任务2.1.2 印刷机编程与锡膏印刷
模块2.2 SMT贴片
任务2.2.1 贴片前的准备工作
任务2.2.2 贴片机编程与贴片
模块2.3 SMT回流焊接
任务2.3.1 回流焊前的准备工作
任务2.3.2 回流焊接编程与回流焊接
模块2.4 SMT品检与返修
任务2.4.1 SMT品检与品质管理
任务2.4.2 SMT返修
项目3 波峰焊接
模块3.1 波峰焊接准备
任务3.1.1 认识红胶与固化炉
任务3.1.2 使用红胶与固化炉
任务3.1.3 元器件成形与插装
任务3.1.4 选用波峰焊料和助焊剂
任务3.1.5 波峰焊治具的设计、中央支撑的使用
模块3.2 波峰焊接参数设置
任务3.2.1 分析波峰焊接温度曲线
任务3.2.2 波峰焊接参数设置
模块3.3 波峰焊接
任务3.3.1 波峰焊接工艺流程及操作步骤
任务3.3.2 波峰焊接质量控制
项目4 通孔元器件的回流焊接
模块4.1 UV胶和固化炉的使用
任务4.1.1 选用UV胶对通孔元器件进行固定
任务4.1.2 使用固化设备固化UV胶
模块4.2 回流焊接
任务4.2.1 回流焊炉参数的设置
任务4.2.2 回流焊接
项目5 焊接的可靠性评估
任务5.1.1 外观评估焊点质量
任务5.1.2 实验评估焊点可靠性
附录
参考文献
内容摘要
邵利群、臧华东主编的《电子元器件焊接工艺教程（职业院校电子类专业规划教材）》根据关于高职高专人才培养目标的要求，以学生职业岗位能力为依据，强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养，突出职业特色。
《电子元器件焊接工艺教程（职业院校电子类专业规划教材）》依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求，以典型项目为载体，将教学内容按项目编写。全书共有5个项目：电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线，以工作任务为中心，以“必需、够用”为原
则，任务驱动、教学做合一，真正体现“学中做，做中学”新课程改革的理念。
《电子元器件焊接工艺教程（职业院校电子类专业规划教材）》实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。
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