• 正版书籍半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理考研 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社
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正版书籍半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理考研 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社

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作者[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译

出版社苏州大学出版社

ISBN9787567205543

出版时间2014-04

装帧平装

开本16开

货号CL

上书时间2024-10-04

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