• 印制电路板设计
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印制电路板设计

8.4 2.3折 36 八五品

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作者姜雪松

出版社机械工业出版社

出版时间2006-01

版次1

装帧平装

货号9787111175957

上书时间2023-11-02

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品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 姜雪松
  • 出版社 机械工业出版社
  • 出版时间 2006-01
  • 版次 1
  • ISBN 9787111175957
  • 定价 36.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 其他
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 332页
  • 字数 532千字
【内容简介】
随着微电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,目前几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。可见,掌握印制电路板的相关知识对于硬件工程师来说是十分重要的。

  本书从实际应用的角度出发,详细地介绍了印制电路板设计的基本理论知识、印制电路板相关问题的分析与设计、不同类型印制电路板的设计方法和技巧,以及相应的开发软件。全书可以分为4个部分:第1部分介绍印制电路板的基本理论知识,第2部分重点讨论印制电路板设计的相关问题,第3部分重点介绍了常见印制电路板的设计方法和技巧,第4部分主要讨论常用开发软件Protel DXP的使用。

  本书内容丰富、全面系统、实用性强,可以使读者快速全面地掌握印制电路设计的知识。本书既可作为高等院校相关专业的教材或参考书,同时也可以作为广大硬件电路设计工程师必不可少的工具书或培训教材。
【目录】
丛书序

前言

第1章  印制电路板概述

  1.1 印制电路板基础

  1.2 印制电路板的元素

  1.3 印制电路板的阻燃性和电气性能

第2章  印制电路板的设计原则和方法

  2.1 印制电路板的加工流程

  2.2 印制电路板的设计流程

  2.3 印制电路板的基本设计方法

  2.4 印制电路板的基本设计原则

第3章  电磁兼容性分析

  3.1 电磁兼容性概述

  3.2 电磁兼容控制技术

  3.3 电磁兼容控制技术在IC封装中的应用

  3.4 印制电路板中的电磁兼容问题

  3.5 印制电路板中的电磁兼容设计

  3.6 高速印制电路板仿真

  3.7 印制电路板电磁兼容分析工具介绍

第4章  信号完整性分析

  4.1 信号完整性概述

  4.2 影响信号完整性的主要因素

  4.3 信号完整性分析模型

  4.4 信号完整性设计

  4.5 信号完整性设计工具介绍

  4.6 建立企业内部的SI部门

第5章  印制电路板的电源设计

  5.1 电源完整性简介

  5.2 电源噪声的起因及危害

  5.3 电源阻抗设计

  5.4 同步开关噪声的分析

  5.5 去耦电容的使用

  5.6 印制电路板的地设计

  5.7 印制电路板的回流设计

第6章  印制电路板的可制造性与可测试性

  6.1 印制电路板的可制造性

  6.2 印制电路板的可测试性

第7章  多层印制电路板的设计

  7.1 印制电路板的制作流程

  7.2 叠层的设计

  7.3 特征阻抗

  7.4 经典叠层

第8章  高速印制电路板的设计

  8.1 基本概念

  8.2 传输线理论

  8.3 传输线效应的对策

  8.4 高速电路设计技巧

  8.5 高速时钟电路的设计

  8.6 通孔的设计

第9章  射频印制电路板的设计

第10章  印制电路板设计系统——Protel DXP

参考文献
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