现代综合电子微系统集成与应用技术

图书标准信息

• 作者 唐磊
• 出版社 中国宇航出版社
• 出版时间 2023-04
• 版次 1
• ISBN 9787515922263
• 定价 168.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 396页
• 字数 602千字

【内容简介】

本书是一部介绍现代综合电子微系统产品集成与应用技术的著作，以航天型号与武器装备综合电子系统产品国产化、小型化、低成本、高性能和高可靠为目标，系统地阐述了芯片级集成、模块级立体集成、先进封装和机电一体化微系统集成与集成产品的应用技术。
  全书共分为7章，主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵，基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术，基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技术，机电一体化系统集成技术，以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。
  本书是理论研究与工程实践经验的总结，适用于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，也可以作为高等院校相关专业的参考教材。

【目录】

章概论

1.1系统集成技术

1.2综合电子系统集成

1.3开展微系统集成应具备的基本条件

1.4综合电子系统集成技术的发展趋势

第2章单片集成电路设计实现技术

2.1集成电路制造工艺

2.1.1集成电路的制造工艺流程

2.1.2传统mosfet工艺

2.1.3新型finfet工艺

2.1.4工艺提升为集成电路研制带来的机遇和挑战

2.2soc设计技术

2.2.1soc设计流程与工具

2.2.2soc功能设计

2.2.3soc后端综合布局布线

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