“芯”火燎原——芯片人才自主培养探路

图书标准信息

• 作者 周祖成；慕容素娟
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2024-03
• 版次 1
• ISBN 9787302655701
• 定价 59.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 页数 192页
• 字数 174千字

【内容简介】

本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路，共分为4章： 章讲述中国半导体产业开局时的高光时刻及曲折历程，并呈现为之奋斗的开局者们和建设者们； 第2章指出20世纪90年代产业与高校之间脱节严重，清华大学等一批高校的科研教师和华为、华大等企业合力，以“中国电子设计大赛”(简称“研电赛”)为抓手，探索校企合作共同培养高科技人才的道路； 第3章展示更多高校、地方和产业园区合力联动，人才培养模式从“校企合作”拓宽至集“政、产、学、研、用”之大成； 第4章讲述中兴事件之后，为响应需求，创“芯”大赛从“研电赛”独立出来，专门为培养芯片人才。

本书适合芯片人才培养相关的人员、产业人士、高校教师和科研机构的学者，以及立志在芯片领域从业的阅读。

【作者简介】

"周祖成（清华大学教授、博士生导师）。曾任清华大学微波与数字通信cad中心主任；曾任深圳清华大学硏究院eda实验室常务主任；中国硏究生eda竞赛发起人兼祕书长。曾获电子部（前身）科学技术进步奖、和，以及科学技术进步奖。出版电耦合器件在信号处理图像传感中的应用（清华大学出版社）等七本著作。

慕容素娟（大话芯片编），新闻传播学硕士，电子信息产业从业十余年。曾职于华为公司；后进入媒体领域，先后在中国电子报集微网等担任记者、副编等职位，专注半导体全产业链的策划、报道。出版书籍芯人物——致中国强芯路上的奋斗者中国智慧家庭产业创新启示录。"

【目录】

章 浮浮沉沉的中国芯…………………………………1

1.1 20世纪50年代,中国芯的开门红……………………1
1.2 “市场换技术”行不通,产业陷入踌躇期……………6
1.3 2000年,18号文的召唤……………………………11
1.4 需求导致芯片进额超石油,建立完整产业链成
燃眉之急……………………………………………16
1.5 芯片“卡脖子”卡在科学创新,人才是关键因素……18
附:中国半导体事业的开拓者们…………………………20
第2章 “芯芯”之火,从清华大学点燃…………………26
2.1 念念不忘,必有回响…………………………………26
2.1.1 教育工作者的“执念”………………………26
2.1.2 1995年的那次谈话…………………………32
2.2 清华和华为协同开启“学产”结合…………………34
2.2.1 笔试和现场设计结合,将“三公”坚持
到底…………………………………………36
2.2.2 企业出题,“真刀”解决实际问题……37
2.2.3 个人能力和团队协作双验………………38
2.2.4 全体动员筹备赛事………………………38
2.2.5 届研电赛出世,实现从“0”到“1”的
突破…………………………………………40

ⅹ 

2.3 前七届研电赛的探索和升级………………………44
2.3.1 播撒的火种在第二届已开始闪亮…………44
2.3.2 核涉及交学科,难度不断增大………47
2.3.3 迎接港澳台高校,队伍数量不断增加……49
2.3.4 采用中英文出题,前沿学科纳入核
范围…………………………………………53
2.3.5 设立分赛区,参赛队伍迅速扩大……54
2.3.6 赛事背后的“消队”……………………… 58 
小结:研电赛从无到有,不断发展壮大…………………… 62 
第3章 “芯”火传递,走向社会 …………………………… 64 

3.1 走出清华,东南大学接过“火炬”…………………… 64 
3.1.1 增设“商业计划书专项赛”,强化商业 
思维…………………………………………65
3.1.2 1996—2012年,研电赛走过16个年头……67
3.2 不断蜕变,从国赛到西部崛起………………………69
3.2.1 研电赛升为国赛……………………………69
3.2.2 寻找“接班人”………………………………69
3.2.3 陕西把省赛、西北区赛、国赛融合,西部
开始崛起……………………………………72
3.3 走出“塔”,“政、产、学、研、用”相结合…………73
3.3.1 走进杭州余杭,“政、产、学、研、用”迈出
步………………………………………74
3.3.2 上海组团招聘,将研电赛纳入落户加
分项…………………………………………75
3.3.3 惠州、持续接力………………………79
3.3.4 2017年设立“集成电路专业赛”,专门培养 
芯片人才 …………………………………… 84 
小结:研电赛成为我国创新实践赛事“三” …… 88 

ⅺ 

第4章 再出征,推进创“芯”大赛为培养芯片 
人才…………………………………………………91

4.1 80岁再出征,筹备创“芯”大赛………………………92
4.2 “华为杯”首届中国创“芯”大赛亮相………94
4.3 创芯、选芯、育芯……………………………………96
4.3.1 举办“集成电路产业高峰论坛”,倾听行业
大咖“芯”声…………………………………96
4.3.2 提供 mpw 芯片费流片机会,推进科研
成果转化……………………………………97
4.3.3 组织获奖团队参观科技巨头,近距离了解
产业…………………………………………98
4.3.4 设置企业招聘专场,助力人才对接………102
4.4 创“芯”大赛走近,深度赋能、产教融合………103
4.4.1 第二届,杭州主动请缨承办大赛…………103
4.4.2 第三届,上海推出积分落户政策…………107
4.4.3 第四届,走进北京ic-park,北京市副市长
助阵………………………………………110
4.4.4 第五届,浙江提供专项人才政策…………114
4.4.5 巾帼不让须眉……………………………118
小结:坚持、坚守、坚信……………………………………119
附录1 中国电子设计竞赛(研电赛)…………123
附录2 中国电子设计竞赛发展历史…………165
附录3 从“华为杯”中国电子设计自动化竞赛
到“华为杯”中国创“芯”大赛…………189