电子工艺与实训

第1章  安全用电

1·1 触电及其对人体的危害

1·1·1 触电的种类和方式

1·1·2 电流伤害人体的因素

1·2 安全防护

1·2·1 触电的防护措施

1·2·2 触电现场的救护

1·3 安全常识

1·3·1 用电安全注意事项

1·3·2 其他伤害的防护

1·4 文明生产

思考题

第2章  电阻器

2·1 电阻器的命名和分类

2·1·1 电阻器的命名

2·1·2 电阻器的分类

2·2 电阻器的功能和技术指标

2·3 电阻器的选用与检测

2·3·1 电阻器的选用

2·3·2 电阻器的检测

2·4 技能训练

项目：安装电阻调压器

思考题

第3章  电容器

3·1 电容器的命名和分类

3·1·1 电容器的命名

3·1·2 电容器的分类

3·2 电容器的检测与识别

3·2·1 电容器的检测

3·2·2 电容器的识别

3·3 电容器的功能和作用

3·4 技能训练

项目：电容器的识别与检测

思考题

第4章  电感器

4·1 电感器的命名、主要技术参数和分类

4·1·1 电感器的命名

4·1·2 电感器的主要技术参数

4·1·3 电感器的分类

4·2 电感器的检测与识别

4·2·1 电感器的检测

4·2·2 电源变压器的检测

4·2·3 电感器的识别

4·3 电感器的功能和作用

4·4 技能训练

项目：电感器、变压器的识别与检测

思考题

第5章  半导体分立器件

5·1 半导体分立器件的命名和分类

5·1·1 国产半导体分立器件的命名

5·1·2 半导体分立器件的分类

5·1·3 进口半导体器件的命名

5·2 二极管

5·2·1 二极管的种类

5·2·2 二极管的主要参数与简单测试

5·3 晶体管

5·3·1 晶体管种类与工作特性

5·3·2 其他半导体器件

5·3·3 常用光电器件

5·4 技能训练

项目：二极管、晶体管的识别与检测

思考题

第6章  集成电路

6·1 集成电路的命名和分类

6·1·1 集成电路的命名

6·1·2 集成电路的分类

6·2 模拟集成电路

6·3 数字集成电路

6·4 可编程集成电路

6·5 封装和引脚

6·5·1 集成电路的封装和引脚

6·5·2 集成电路的引脚识别和性能检测

6·6 技能实训

项目：集成电路的识别和检测

思考题

第7章  其他元器件

7·1 电声器件

7·1·1 传声器

7·1·2 扬声器

7·2 开关及继电器

7·2·1 开关

7·2·2 继电器

7·2·3 接插件

7·3 技能训练

项目：常用电声器件的检测

思考题

第8章  焊接技术

8·1 焊接的分类与锡焊

8·1·1 焊接的分类

8·1·2 锡钎焊机理

8·1·3 焊接工具

8·1·4 焊接材料

8·2 手工焊接技术

8·2·1 焊接准备

8·2·2 焊接操作的基本步骤

8·2·3 焊接操作手法

8·2·4 焊接技艺

8·3 焊接质量要求

8·3·1 焊点质量检查

8·3·2 常见焊点的缺陷与分析

8·3·3 拆焊

8·4 工业生产锡钎焊技术

8·4·1 波峰焊技术

8·4·2 浸焊

8·4·3 再流焊

8·4·4 无锡焊接

8·5 特种焊接技术

8·5·1 电子束焊接

8·5·2 激光焊接

8·5·3 等离子弧焊

8·5·4 难熔金属焊

8·6 表面组装技术概述

8·6·1 表面组装技术的组成

8·6·2 表面组装工艺概要

8·6·3 表面组装设计

8·6·4 表面组装材料

8·6·5 表面组装元器件的特点和种类

8·6·6 芯片封装简介

8·6·7 贴装技术及贴装胶涂敷技术

8·6·8 贴装机的结构和特征

8·6·9 视觉系统

8·6·10 微组装技术的兴起和发展

思考题

第9章  Protel 99 SE

9·1 Protel 99 SE基础知识

9·1·1 Protel 99 SE配置要求

9·1·2 Protel 99 SE简介

9·1·3 Protel 99 SE基本组成

9·1·4 Protel 99 SE设计电路的流程

9·2 原理图绘制预处理

9·3 原理图的设计

9·3·1 原理图的绘制

9·3·2 生成报表

9·3·3 原理图的美化

9·3·4 原理图元件库制作

9·3·5 技能训练

9·4 PCB图的制作

9·4·1 印制电路板的设计思路和基础

9·4·2 规划电路板

9·4·3 自动布线

9·4·4 手动布线

9·4·5 PCB的高级设计

9·4·6 PCB封装库的制作

9·4·7 实训内容

9·5 PCB设计补充知识

9·5·1 Protel 99 SE元件封装

9·5·2 PCB走线设计经验

9·5·3 Protel 99 SE常见错误

9·6 电路仿真

9·6·1 电路仿真的思路

9·6·2 SIM 99仿真库中的激励源

9·6·3 仿真环境设置

9·6·4 实例仿真

思考题

第10章  印制电路板工艺及制作

10·1 印制电路板概述

10·1·1 概述

10·1·2 印制电路板基板材料的分类

10·1·3 印制电路板的发展方向

10·2 设计印制电路板

10·2·1 设计印制电路板的准备工作

10·2·2 印制电路板的布局

10·2·3 印制电路板上的焊盘及印制导线

10·2·4 印制导线的干扰和屏蔽

10·3 制板工艺

印制板制作的步骤

10·4 印制板的制造工艺

10·4·1 印制电路板生产制造过程

10·4·2 印制板生产工艺

10·5 手工制作印制电路板

10·5·1 漆图法

10·5·2 手工制板其他方法

10·6 刻制机制作印制电路板

10·6·1 HW系列电路板刻制机

10·6·2 刻制机的使用

10·7 技能训练

思考题

第11章  电子实训产品

11·1 直流稳压电源

11·1·1 实训目的

11·1·2 电路组成及工作原理

11·1·3元 器件装配与调试

11·1·4 性能指标及测试方法

11·2 函数发生器

11·2·1 电路组成及工作原理

11·2·2 装配与调试

11·2·3 性能指标及测试分析

11·3 低频功率放大器

11·3·1 电路组成及工作原理

11·3·2 仿真分析

11·3·3 制作

11·3·4 调试与检测

11·3·5 常见故障及原因

11·4 数字电压表

11·4·1 实训目的、内容与要求

11·4·2 电路组成及基本工作原理

11·4·3 主要器件简介

11·4·4 实训器材

11·4·5 实训步骤与方法

11·5 MF50型万用表

11·5·1 实训目的与要求

11·5·2 电路组成及主要技术指标

11·5·3 电路的设计与计算

11·5·4 实验设备及器件

11·5·5 安装与调试

11·6 晶体管外差式收音机

11·6·1 电路组成及工作原理

11·6·2 焊接与装配

11·6·3 调试

11·6·4 检修方法

11·6·5 故障排除

思考题

第12章  常用电子仪器仪表的使用

12·1 万用表

12·1·1 概述

12·1·2 MF47型指针式万用表

12·1·3 数字式万用表

12·1·4 使用注意事项

12·2 直流稳压电源

12·2·1 工作原理

12·2·2 性能指标

12·2·3 使用方法

12·2·4 使用注意事项

12·3 双踪示波器

12·3·1 简介

12·3·2 主要技术指标

12·3·3 操作面板说明

12·3·4 使用说明

12·3·5 维护校正及注意事项

12·4 函数信号发生器／计数器

12·4·1 简述

12·4·2 面板标志及功能、使用说明

12·4·3 主要技术参数

12·4·4 维护校正

参考文献