表面贴装技术
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作者田贞军，车君华，罗朝平主编
出版社北京理工大学出版社
ISBN9787576306309
出版时间2021-11
装帧其他
开本其他
定价35元
货号11734823
上书时间2024-07-01
商品详情
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目录
项目一印刷机的操作与维护
任务一参观认识SMT生产车间
任务二印刷鼠标电路板锡膏
任务三维护锡膏印刷机
项目二贴片机的操作与维护
任务一鼠标电路板贴片前的准备
任务二编写鼠标电路板贴片程序
任务三鼠标电路板贴片生产
任务四维护贴片机
项目三回流焊机的操作与维护
任务一 认识回流焊机
任务二操作回流焊机
任务三维护回流焊机
项目四检测设备的操作与维护
任务一认识检测设备
任务二操作与维护检测设备
参考文献·
精彩内容本书面向现代电子制造业对表面贴装技能人才需要、依据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》、融人“集成电路开发与测试”1+X证书标准、行业标准及企业新技术、新工艺和新规范编制而成。本书以实际生产案例为载体，按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计，表面贴装技术（SMT）分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护、检测设备的操作与维护内容。本书面向学生设计了引导文的工作任务页，引导学生学习新专业知识，并应用新知识完成加工任务，强化技能训练，融入职业行为，塑造职业习惯，培养学生综合职业能力。本书可作为中等职业学校电子技术应用、微电子技术等专业的教学用书，也适用于社会从业人士的业务参考书及培训用书。
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