新华正版 一路"芯"程 集成电路的今昔与未来 张卫 丛书主编 沈磊 本册作者 9787542780829 上海科学普及出版社

本书以集成电路的发展历程为主线，结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事，从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷，让读者了解集成电路波澜壮阔的发展历程，让读者从不同视角看到我国与世界先进国家和地区集成电路技术与产业发展历程中得与失、长与短，并引发读者以一种全新的视野和高度对我国集成电路未来发展与壮大进行深入思考，更希望能激发起青少年读者发奋学习，将来投身于国之柱石的集成电路产业来报效国家的理想与决心

丛书主编  张卫，教授、博士生导师，复旦大学微电子学院执行院长。主要从事集成电路工艺、半导体器件和半导体材料的研究。自1997年以来承担863、国家自然科学基金、国家重大专项、上海市重大重点项目等20多项，在集成电路先导工艺技术、半导体器件和半导体材料等方面开展了系统研究，并取得很多创新性成果，比如先进铜互连技术、新型阻变存储器和半浮栅器件等。自1992年以来发表论文200多篇，申请专利180多项，其中美国专利39项。

    本分册作者  沈磊，复旦大学微电子学院研究生导师，复旦大学腾飞书院导师，教授级高级工程师（正高级工程师）。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长。长期以来一直在教学和科研线从事半导体集成电路的开发和相关研究工作，承担了一系列国家和上海市重大科技项目，研究成果先后获得上海市科学技术发明一等奖、上海市科技进步二等奖、三等奖，被评为上海市实施发明成果优秀总工程师。获得国家发明专利十几项，在专业核心期刊上发表论文几十篇、编写教材多种，获复旦-爱德万优秀教师奖。

章  星星之火——集成电路发展进程
     一、从电子管到晶体管
     二、集成电路的降生
     三、一个神奇的定律——摩尔定律
     四、走近集成电路
     五、无处不在的集成电路
第二章  沙中蹦出的蓝精灵 ——集成电路芯片由来
     一、来自大自然的礼物
     二、神奇的点沙成“晶”
     三、由“晶”到“芯”
     四、托起那颗“芯”的产业
     五、“芯”的成长
第三章  硅谷神话——美国集成电路产业发展历程
     一、硅谷的传奇
     二、硅谷的创新力
     三、世界集成电路王者——英特尔
     四、执世界集成电路技术与产业牛耳
     五、游戏规则长袖善舞
第四章  超力军团——欧洲集成电路产业发展历程
     一、军团方阵形成
     二、联合——万变不离其宗
     三、创新之源---IMEC
     四、阿斯麦（ASML）的成长告诉我们什么
     第五章  “芯”之崛起——日本、韩国、新加坡集成电路产业发展历程
     一、日本推动集成电路发展的举国模式
     二、来自美国的两份协议对日本集成电路产业的逼迫
     三、日本仍然雄霸世界集成电路产业的底气
     四、美日之争的受益者——韩国集成电路产业的突起
     五、风雨中的新加坡集成电路产业
第六章  宝岛“芯”云——中国台湾地区集成电路产业发展历程
     一、集成电路工程师的摇篮——“工研院”
     二、培养芯片的沃土——新竹科学园区
     三、全球晶圆代工的引领者——台积电
第七章  砥砺前行——中国大陆地区集成电路产业发展历程
     一、世界集成电路舞台中国不可缺席
     二、探索中艰难前行
     三、新时代的赶潮者
四、“卡脖子”下的中国大陆集成电路产业
五、闯关夺隘不负国家重托
第八章  世界集成电路的未来——集成电路技术展望
     一、多元并行的设计
     二、相互交融的制造
     三、精细精准的设备
四、复合多样的材料
五、融于生活的应用
六、开放、合作、融合、共赢
参考文献

本书以集成电路的发展历程为主线，结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事，从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷，让读者了解集成电路波澜壮阔的发展历程，让读者从不同视角看到我国与世界先进国家和地区集成电路技术与产业发展历程中得与失、长与短，并引发读者以一种全新的视野和高度对我国集成电路未来发展与壮大进行深入思考，更希望能激发起青少年读者发奋学习，将来投身于国之柱石的集成电路产业来报效国家的理想与决心

丛书主编  张卫，教授、博士生导师，复旦大学微电子学院执行院长。主要从事集成电路工艺、半导体器件和半导体材料的研究。自1997年以来承担863、国家自然科学基金、国家重大专项、上海市重大重点项目等20多项，在集成电路先导工艺技术、半导体器件和半导体材料等方面开展了系统研究，并取得很多创新性成果，比如先进铜互连技术、新型阻变存储器和半浮栅器件等。自1992年以来发表论文200多篇，申请专利180多项，其中美国专利39项。

    本分册作者  沈磊，复旦大学微电子学院研究生导师，复旦大学腾飞书院导师，教授级高级工程师（正高级工程师）。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长。长期以来一直在教学和科研线从事半导体集成电路的开发和相关研究工作，承担了一系列国家和上海市重大科技项目，研究成果先后获得上海市科学技术发明一等奖、上海市科技进步二等奖、三等奖，被评为上海市实施发明成果优秀总工程师。获得国家发明专利十几项，在专业核心期刊上发表论文几十篇、编写教材多种，获复旦-爱德万优秀教师奖。