![新华正版 半导体制造工艺基础/电子信息系列 [美]施敏,[美]梅凯瑞 9787566419026 安徽大学出版社有限责任公司](https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/acdbbeaf/27caaf88420085c4_b.jpg)
新华正版 半导体制造工艺基础/电子信息系列 [美]施敏,[美]梅凯瑞 9787566419026 安徽大学出版社有限责任公司
新华书店直发 全新正版 急速发货 开票联系客服
￥ 29.18 4.9折 ￥ 59 全新
仅1件
北京西城
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者[美]施敏,[美]梅凯瑞
出版社安徽大学出版社有限责任公司
ISBN9787566419026
出版时间2020-09
装帧平装
开本16开
定价59元
货号10786079
上书时间2024-08-17
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 16小时
- 好评率 暂无
- 最新上架
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
作者简介
施敏，微电子专家，中国工程院外籍院士，美国国家工程院院士，电气与电子工程师协会终身会士（IEEE Life Fellow）。
梅凯瑞（GaryS.May），加利福尼亚大学戴维斯分校校长，电气与电子工程师协会会员。
吴秀龙，安徽大学电子信息工程学院教授、博导，主要研究方向为微电子学、超大规模集成电路设计等；发表学术论文60余篇，获得发明专利授权14项。
彭春雨，安徽大学电子信息工程学院讲师，主要研究方向为超大规模集成电路设计、高性能低功耗高密度存储器设计等；发表学术论文20余篇，获得发明专利授权6项。
陈军宁，中国科学技术大学特聘教授，安徽大学电子信息工程学院教授、博导，电路与系统专业学科带头人，主要研究方向为超大规模集成电路与系统设计、微电子器件模拟与建模等；发表学术论文100余篇，出版图书4种。
目录
第1章 引言
1.1 半导体材料
1.2 半导体器件
l.3 半导体工艺技术
1.4 基本工艺步骤
1.5 总结
参考文献
第2章 晶体生长
2.l从熔融硅中生长单晶硅
2.2 硅的区熔法单晶生长工艺
2.3 砷化镓晶体的生长技术
2.4 材料特性
2.5 总结
习题
参考文献
第3章 硅的氧化
3.1 热氧化过程
3.2 氧化过程中的杂质再分布
3.3 二氧化硅的掩模特性
3.4 氧化质量
3.5 氧化层厚度特征
3.6 氧化模拟
3.7 总结
第4章 光刻
4.1 光学光刻
4.2 新一代的曝光法
4.3 光刻模拟
4.4 总结
习题
参考文献
第5章 刻蚀
5.1 湿法化学刻蚀
5.2 干法刻蚀
5.3 刻蚀模拟
5.4 总结
习题
参考文献
第6章 扩散
6.1 基本扩散工艺
6.2 非本征扩散
6.3 横向扩散
6.4 扩散模拟
6.5 总结
习题
参考文献
第7章 离子注入
7.1 注人离子的范围
7.2 注入损伤和退火
7.3 注入相关工艺
7.4 离子注入模拟
7.5 总结
习题
参考文献
第8章 薄膜淀积
8.1 外延生长技术
8.2 外延层结构及缺陷
8.3 电介质淀积
8.4 多晶硅淀积
8.5 金属化
8.6 淀积模拟
8.7 总结
习题
参考文献
第9章 工艺集成
9.1 无源器件
9.2 双极工艺
9.3 MOSFET技术
9.4 MESFET技术
9.5 MEMS技术
9.6 工艺模拟
9.7 总结
习题
参考文献
第1O章 集成电路制造
10.1 电测试
10.2 封装
10.3 统计工艺控制
10.4 统计实验设计
lO.5 良率
10.6 计算机集成制造
10.7 总结
习题
参考文献
第11章 未来趋势和挑战
11.1 未来的挑战
11.2 片上系统
11.3 总结
习题
参考文献
附录A 符号表
附录B 国际单位制（SI）单位
附录C 单位词头
附录D 希腊字母
附录E 物理常数
附录F Si和GaAs在300K时的性质
附录G 误差函数的一些性质
附录H 基本气体运动学说
附录I SUPREM命令
附录J PROLITH软件
附录K f分布的百分点
附录L F分布的百分点
中英文对照
内容摘要
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，很后附有课外习题。本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
精彩内容
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，最后附有课外习题。
本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
![新华正版 半导体制造工艺基础/电子信息系列 [美]施敏,[美]梅凯瑞 9787566419026 安徽大学出版社有限责任公司](/dist/img/error.jpg)
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价