3D IC集成和封装
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作者[美]刘汉诚（John H. Lau）
出版社清华大学出版社
ISBN9787302600657
出版时间2022-04
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数476页
字数750千字
定价129元
货号9787302600657
上书时间2024-12-08
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