功率半导体器件封装技术
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北京房山
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作者朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源
出版社机械工业出版社
ISBN9787111707547
出版时间2022-08
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数240页
字数310千字
定价99元
货号9787111707547
上书时间2024-11-17
商品详情
- 品相描述：全新
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