三维芯片集成与封装技术
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北京房山
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作者[美]刘汉诚（John H.Lau）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111719731
出版时间2023-03
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数464页
字数562千字
定价189元
货号9787111719731
上书时间2024-11-12
商品详情
- 品相描述：全新
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