• 功率半导体器件封装技术
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功率半导体器件封装技术

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北京房山
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作者朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源

出版社机械工业出版社

ISBN9787111707547

出版时间2022-08

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数240页

字数310千字

定价99元

货号2

上书时间2024-06-27

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