硬核风控:债权融资风控指南
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作者张遂泉 著
出版社中国人民大学出版社
ISBN9787300280172
出版时间2020-06
版次1
装帧其他
开本16开
页数392页
字数476千字
定价99元
货号锦绣
上书时间2024-09-23
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