• 芯想事成 中国芯片产业的博弈与突围
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芯想事成 中国芯片产业的博弈与突围

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作者陈芳;董瑞丰

出版社人民邮电出版社

ISBN9787115492098

出版时间2018-08

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数240页

字数99999千字

定价59元

货号金图

上书时间2024-09-18

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