正版
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作者李芳 吴国平 著
出版社华中科技大学出版社
ISBN9787568035255
出版时间2018-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数192页
字数310千字
定价32元
货号三洋洋
上书时间2024-06-15
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