PCB失效分析技术

图书标准信息

• 作者 陈蓓 著
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2018-10
• 版次 1
• ISBN 9787030589170
• 定价 88.00元
• 装帧 平装
• 开本 32开
• 页数 160页
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。《BR》　　全书共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。