电子工艺实践教程

电子工艺实训是高等院校电类工科专业一门非常重要的实践课程，也是教育部“卓越工程师教育培养计划”中电子信息类课程群中的重要一环。特别是新世纪以来，信息技术的发展对具有创新性、实践性人才的需求越来越高，使得在工科学生的培养上必须加强实践环节，提高学生的动手能力、养成工程素质，为社会输送合格的应用型人才。

本书是根据多年的实践教学经验，结合电子工艺实训课程的教学特点而编写的，由陆军军官学院张金教授统稿，参与本书编写工作的还有陆军军官学院周生讲师、余凯平讲师、张锋讲师、岳伟甲讲师、韩玮讲师等。全书共8章，以电子设计与制作流程为主线，系统介绍电子工艺涉及的用电安全、常用工具及检测仪表的使用，模拟及数字电路读图训练，Altium Designer原理图及印制电路板图设计制作方法，手工焊接技术及实例，自动焊接工艺，电子产品装配工艺，检测调试工艺及实例等内容，最后还详细讨论了表面贴装工艺及其元器件的手工焊接方法。

在本书编写过程中，参考了大量相关专业教材和资料，无法一一列出，在此向有关作者表示衷心的感谢。

由于作者水平有限，特别是电子工艺技术和工程实践的飞速发展，使得纰漏、不妥之处在所难免，敬请读者批评指正，并欢迎与作者联系，JGXYZhangJin@163.com。

编者

2015年9月合肥

张金，主要研究方向为电子技术、精密测试技术及仪器、超声工业测量。长期工作在教学科研一线，围绕传感探测、精密测试、电子技术学科领域参加重大科研项目7项，获国家科技进步二等奖1项。指导学员参加大学生电子设计竞赛获安徽省一等奖1项，二等奖多项。发表交流学术论文20余篇，出版专业教材、专著5部。

第1章电子工艺基础
1．1电子系统概述
1．1．1电子系统基本类型
1．1．2电子系统设计的基本内容与方法
1．2电子制作概述
1．2．1电子制作基本概念
1．2．2电子制作基本流程
1．3电子工艺概述
1．4安全用电
1．4．1触电危害
1．4．2安全电压
1．4．3触电引起伤害的因素
1．4．4触电原因
1．4．5安全用电技术
1．4．6常见的不安全因素及防护
1．4．7安全常识
第2章常用工具及材料
2．1普通工具
2．1．1螺钉旋具
2．1．2钳具
2．1．3扳手
2．1．4其他五金工具
2．2焊接工具及材料
2．2．1焊接工具
2．2．2焊接材料
2．3检测调试工具
2．3．1验电笔
2．3．2万用表
2．3．3毫伏表
2．3．4信号发生器
2．3．5示波器
2．4其他工具与材料
2．4．1基本材料
2．4．2其他工具
第3章电子电路读图
3．1电子电路图
3．1．1概述
3．1．2分类
3．2模拟电路读图
3．2．1电路图用符号
3．2．2读图的思路及步骤
3．2．3模拟电路基本分析方法
3．2．4模拟电路读图实例
3．3数字电路读图
3．3．1数字逻辑电路
3．3．2脉冲变换和整形电路
3．3．3555集成时基电路
3．3．4数字电路读图实例
第4章电子制图及制板
4．1Altium Designer制图
4．1．1概述
4．1．2原理图设计绘制
4．1．3建立原理图库
4．1．4创建PCB元器件封装
4．1．5PCB图设计
4．2印制电路板
4．2．1概述
4．2．2印制电路板的类型和特点 
4．2．3印制电路板板材
4．2．4印制电路板对外连接方式的选择 
4．3印制电路板制板
4．3．1印制电路板的排版布局
4．3．2一般元器件的布局原则
4．3．3布线设计
4．3．4焊盘与过孔设计
4．3．5印制电路板制造的基本工序 
4．3．6印制电路板的简易制作
4．3．7多层印制电路板制作简介 
4．4STC89C51单片机最小系统制图制板
4．4．1任务分析
4．4．2任务实施
4．4．3利用热转印技术制作印制电路板
第5章焊接工艺
5．1焊接的基础知识
5．1．1概述
5．1．2锡焊机理
5．1．3焊接基本条件
5．2手工焊接
5．2．1焊接操作姿势
5．2．2电烙铁头清洁处理
5．2．3元件镀锡
5．2．4五步法
5．2．5手工焊接工艺
5．2．6手工焊接方法
5．3焊接质量分析
5．3．1良好焊点的标准
5．3．2焊点的质量要求
5．3．3焊点的检查步骤
5．3．4焊点的常见缺陷及原因分析
5．4点阵板手工焊接实践
5．4．1焊接前的准备
5．4．2点阵板的焊接方法
5．4．3点阵板的焊接步骤与技巧
5．5拆焊工艺
5．5．1拆焊工具及使用
5．5．2拆焊方法
5．5．3拆焊操作要点
5．6自动焊接技术
5．6．1波峰焊
5．6．2浸焊
5．6．3再流焊
第6章装配工艺
6．1装配工艺流程
6．1．1电子产品装配的分级
6．1．2装配工艺流程
6．2电子产品机械装配工艺
6．2．1紧固件螺接工艺
6．2．2铆装和销钉连接 
6．2．3胶接工艺
6．2．4压接工艺
6．2．5绕接工艺
6．2．6接插件连接工艺
6．3导线加工及安装工艺
6．3．1绝缘导线加工工艺
6．3．2屏蔽导线加工工艺
6．3．3绝缘同轴射频电缆的加工
6．3．4扁平电缆的加工
6．3．5导线的走线
6．3．6导线的扎制
6．3．7导线的安装
6．4印制电路板装配工艺
6．4．1印制电路板装配工艺流程
6．4．2元器件在印制电路板上的安装方法
6．4．3元器件引线成型工艺
6．4．4印制电路板电子元器件安装工艺
6．5电子产品整机总装工艺
第7章调试工艺
7．1调试的内容和步骤
7．1．1通电前的检查
7．1．2通电调试
7．1．3整机调试
7．2整机调试的工艺流程
7．2．1样机调试的工艺流程
7．2．2整机产品调试的工艺流程
7．3静态的测试与调整
7．3．1直流电流的测试
7．3．2直流电压的测试
7．3．3电路静态的调整方法
7．4动态的测试与调整
7．4．1波形的测试与调整
7．4．2频率特性的测试与调整
7．5调试举例
7．5．1基板调试
7．5．2整机调试
7．5．3整机全性能测试
7．6整机调试中的故障查找及处理
7．6．1故障特点和故障现象
7．6．2故障处理步骤
7．6．3故障查找方法
7．6．4故障检修实例
7．7调试的安全措施
7．7．1调试的供电安全
7．7．2调试的操作安全
7．7．3调试的仪器设备安全
7．7．4调试时应注意的问题
7．8整机老化试验
7．8．1加电老化的目的
7．8．2加电老化的技术要求
7．8．3加电老化试验的一般程序
7．9整机检验
7．9．1检验的概念和分类
7．9．2外观检验
7．9．3性能检验
7．10整机产品的防护
7．10．1防护的意义与技术要求
7．10．2防护工艺
第8章表面贴装技术
8．1SMT概述
8．1．1表面贴装技术的特点
8．1．2为什么要用表面贴装技术
8．1．3表面贴装技术的发展
8．1．4SMT相关技术
8．2SMT工艺流程
8．2．1单面贴装工艺
8．2．2单面插贴混装工艺
8．2．3双面贴装工艺
8．2．4双面插贴混装工艺
8．3表面贴装元器件
8．3．1概述
8．3．2表面贴装元件（SMC）
8．3．3表面贴装器件（SMD）
8．4表面贴装印制电路板(SMB)
8．4．1SMB的主要特点
8．4．2几种常用元器件的焊盘设计
8．4．3SMB相关设置
8．4．4元器件布局设置
8．4．5基准标志
8．4．6SMT电子产品PCB设计
8．5表面贴装工艺材料
8．5．1焊膏的分类及组分
8．5．2焊膏的选择依据及管理使用
8．5．3无铅焊料
8．6表面贴装设备
8．6．1印刷设备
8．6．2SMT元器件贴装设备
8．6．3再流焊炉
8．6．4自动光学检测设备
8．7表面贴装元器件手工焊接
8．7．1工具和材料的特殊需要
8．7．2控温电烙铁操作说明
87．3焊接方法
8．7．4BGA元件手工焊接方法
参考文献