半导体物理与器件

图书标准信息

• 作者 裴素华 编著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2008
• 版次 1
• ISBN 9787111247319
• 定价 35.00元
• 装帧 平装
• 开本 26cm
• 页数 327页
• 字数 519千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

本书阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性。

【作者简介】

裴素华黄萍刘爱华朱俊孔修显武编著

【目录】

前言

章半导体材料的基本质

1.1半导体与基本晶体结构

1.1.1半导体

1.1.2半导体材料的基本特

1.1.3半导体的晶体结构

1.1.4晶面及其表示方

1.1.5半导体材料简介

1.2半导体的能带

1.2.1孤立原子中电子能级

1.2.2晶体中电子的能带

1.2.3硅晶体能带的形成过程

1.2.4能带图的意义及简化表示

1.3本征半导体与本征载流子浓度

1.3.1本征半导体的导电机构

1.3.2热衡状态与热衡载流子浓度

1.3.3本征载流子浓度

1.3.4费米能级与载流子浓度的关系

1.4杂质半导体与杂质半导体的载流子浓度

1.4.1n型半导体与p型半导体

1.4.2施主与受主杂质能级

……

第2章pn结机理与特

第3章双极型晶体管

第4章mos场效应晶体管

第5章半导体器件制备技术

第6章ca在si02/si结构下的开管掺杂

附录

参文献