低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用

图书标准信息

• 作者 刘茜
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2023-09
• 版次 31
• ISBN 9787030759924
• 定价 198.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 480页
• 字数 600.000千字

【内容简介】

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。此外，在第12章专门对比分析国内外高通量制备技术与装备的专利特点和专利布局，对制定我国相关技术领域的发展战略具有参考价值。

【作者简介】

:
    刘茜，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员，博士生导师，国务院政府特殊津贴获得者。自2000年开始组建组合材料芯片高通量制备和表征技术研究团队并建立研发平台，应用于发光材料、红外热辐射材料、耐腐蚀合金等的成分设计及性能优选。先后完成国家863计划、国家自然科学基金、中国科学院创新方向性项目等科研任务，是国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200）的负责人，与项目团队研发了一系列针对薄膜、厚膜和粉体样品的高通量制备装备原型，为快速筛选和发现新材料提供了技术支撑。目前，担任中国材料与试验团体标准材料基因组领域标准化工作技术委员会副主任委员、高通量制备技术委员会主任委员，中国稀土学会稀土催化专业委员会委员。曾任中国科学院上海硅酸盐研究所无机材料基因科学创新中心副主任、高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室副主任。发表学术论文200余篇，获授权发明专利30余项，合著《材料科学与微观结构》（科学出版社）与《我国高耗能工业高温热工装备节能科技发展战略研究》（科学出版社）。

【目录】

:
丛书序

序一

序二

前言

第一篇 基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术

第1章 基于磁控溅射的薄膜材料芯片高通量制备技术 3

1.1 基本原理 3

1.1.1 磁控溅射的基本原理 3

1.1.2 高通量磁控溅射制备技术的基本原理 4

1.1.3 梯度类超晶格高通量磁控溅射制备技术原理 8

1.2 高通量制备技术与装备 12

1.2.1 高通量共溅射磁控溅射制备技术与装备 12

1.2.2 高通量分立掩模磁控溅射制备技术与装备 14

1.2.3 高通量连续掩模磁控溅射制备技术与装备 16

1.2.4 基于梯度类超晶格工艺的高通量磁控溅射制备技术与装备 17

1.3 应用范例 25

1.3.1 基于共溅射的高通量实验案例 25

1.3.2 基于分立掩模法的高通量实验案例 32

1.3.3 基于连续掩模法的高通量实验案例 33

1.3.4 梯度类超晶格工艺的高通量实验案例 34

1.4 本章小结 44

参考文献 44

第2章 电子束蒸发高通量制备薄膜材料芯片技术 52

2.1 基本原理 52

2.2 高通量制备技术与装备 54

2.2.1 分立掩模镀膜技术 54

2.2.2 移动掩模镀膜技术 55

2.2.3 固定掩模镀膜技术 57

2.2.4 共沉积镀膜技术 57

2.2.5 电子束蒸发源 58

2.2.6 电子束蒸发薄膜材料芯片高通量制备系统 59

2.3 应用范例 60

2.3.1 储
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