电子封装结构与设计

图书标准信息

• 作者 刘威
• 出版社 哈尔滨工业大学出版社
• 出版时间 2023-10
• 版次 1
• ISBN 9787576709483
• 定价 58.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 247页
• 字数 379.000千字

【内容简介】

本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成，对于进一步完善专业体系建设，提高人才培养质量具有重要意义。
  本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3～6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
  本书适合作为普通高等院校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

【目录】

:
第1章概论1

1.1电子封装简介1

1.2封装的要求及面临的挑战4

1.3电子元器件及组件分类6

本章参考文献17

第2章结构设计基础19

2.1力学结构设计19

2.2传热基础28

2.3电磁设计基础52

本章参考文献71

第3章塑料封装72

3.1塑料封装器件结构72

3.2塑封流程75

3.3模塑材料79

3.4引线框架84

3.5塑料封装失效机理91

本章参考文献94

第4章陶瓷封装96

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